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2025-2027 通訊(含5G)產業專業人才需求推估調查摘要

作者:財團法人工業技術研究院


2025-2027通訊產業專業人才需求推估調查領域,針對網路通訊產業鏈中(網通、物聯網裝置與設備…等)之業者為調查對象,領域別包含:1.行動應用裝置:採用手持式作業系統(如:Android、iOS等)的智慧手持及穿戴式裝置。2.寬頻行動通訊:已成熟穩定發展的第五代行動通訊技術(5G)之相關裝置與設備,以及3.有線/無線網路通訊設備:滿足聯網相關需求之有線/無線終端設備(如:伺服器、接收器、整合型接取裝置(IAD)…等),以瞭解通訊產業面對快速變遷的發展趨勢與競爭環境,業者所需關鍵專才及應具備之技能需求。

 

一、產業趨勢對人才需求影響

隨著第五代行動通訊技的商業應用成熟發展,在2024年國內網通業者持續積極推出各類寬頻應用產品,滿足不斷演進的市場需求。而臺灣網通產業營運模式也趨向多元,從硬體代工製造到與運營商深度合作、直接供貨,都成為業者拓展業務的方向;產品研發涵蓋了5G與Wi-Fi相關的無線通訊技術、行動寬頻硬體設備,以及智慧型手機、平板電腦等智慧手持裝置,其次也有掌握關鍵技術與市場脈動,為電信營運商提供一站式解決方案。

同時,Wi-Fi7技術在組網效率、連線速度、低延遲和多設備連接等性能上的大幅提升,正在推動其產品出貨量的顯著增長,逐漸成為消費者和企業市場的主流標準,多元發展特性將持續成為全球網路通訊領域重要技術標準之一。

(一) 寬頻網路需求持續增加

隨著寬頻技術演進,使用者對網路的應用已從單純的數據傳輸擴展到影音、互動的需求,頻寬需求持續增加。電信商加速固網基礎建設的升級,FTTx局端及終端設備發展,銅線寬頻網路從ADSL升級至VDSL、G.fast光纖寬頻網路升級至10G-PON,Cable以DOCSIS 3.1技術更迭至DOCSIS 4.0。其次,5G在各國陸續啟動,隨著網路基礎設施、終端設備逐步發展,彈性的5G網路將能實現更多新興應用服務,帶動大頻寬、低延遲、廣連結特性的各類應用,發展出多樣化的消費端、電信端、企業端及各行各業垂直市場的解決方案。

(二) 網通設備結合AI應用

AI人工智慧在5G網路中的應用無疑是一個重要的催化劑。通過AI分析大數據,網路運營商能夠預測使用者的行為和需求,從而調整網路配置,提供更優質的服務。AI可以優化網路切片的分配,確保不同用戶的網路體驗最佳化。此外,AI人工智慧還能夠迅速檢測和解決網路故障,降低維護成本,提高網路的穩定性和可靠性。

AIOT為AI人工智慧與IOT物聯網結合的衍生應用,此結合將增進物聯網市場快速成長並發展新型態的商業服務。近年來消費市場已有相關產品,如接受語音控制、視覺辨識等的智慧型終端裝置。其技術進行雲、端、網的結合可望帶動終端產品轉變為AI物聯裝置。

在寬頻技術的應用領域,AI 已成為不可或缺的關鍵工具。透過 AI 技術,能夠快速分析大量的應用數據,提取出關鍵資訊,從而促進寬頻網路的優化與創新。以智慧城市為例,透過AI解析感測器數據,實現智慧交通管理和能源效率的提升;而在醫療領域,AI導入協助診斷與監控,支持遠程醫療和健康管理。這些應用都依賴於強大的數據處理與分析能力,因此,AI 在網路設備中的應用將日益重要。

 

二、人才需求質性分析

根據前述產業驅動因素及企業因應動態,本調查彙整出2025~2027年通訊產業10項主要的關鍵職務,包含通訊軟體工程師、軟(韌)體設計工程師、IC設計工程師、Internet程式設計師、軟軔體測試工程師、機構工程師、通訊軟體工程師、電子工程師、電源工程師及演算法開發工程師共10項職類。

整體而言,通訊產業專業人才條件,在學歷需求方面:除了通訊軟體工程師及演算法開發工程師須具備碩士學歷需求之外,其餘各項人才則需具備大專以上的教育程度;而在科系背景方面:各項人才均普遍要求具備電機與電子工程學類及資訊技術細學類背景,觀察近兩年研究調查,結果呈現軟體研發職缺過半,其次跨域整合類別職缺,其中應用設計研發、軟硬體整合設計的職缺依目前終端產品發展持續成長。113年「機構設計」職缺需求擠進前10大,推估因應今年網通設備產品進入成熟期,加上淨零排碳需求,須考量以新技術研發提高運算性能並降低能耗,因此散熱、冷卻技術成為機構設計的重點。另外,「演算法開發」為113年新進排名的另一項職缺項目,隨生成式AI以及物聯網等各式所需處理的資料量愈趨龐大,將朝高頻寬、低延遲的網路連接技術發展。

承上所述,在工作年資方面,除了軟韌體測試工程師可接受2年以下工作年資外,其餘各項人才均需具備2-5年的工作經驗。此外,關於海外攬才需求,受訪廠商表示招聘會由當地的人力部門負責,各區獨立作業,因此無法回應實際情形。故本年度職務需求分析未能呈現相關資訊。

表一、通訊(含5G)產業專業人才質性分析表
關鍵職務 人才需求條件 招募情形
工作內容簡述 最低學歷/學類科系 能力需求 工作年資 招募難易 海外攬才需求

通訊軟體工程師

 

熟各平台創新應用設計如iOS/ Android、雲端等平台

大專

  • 電機與電子工程學類
  • 資訊技術細學類
  • 資料庫、網路設計及管理細學類
  • 系統應用測試:軟體、硬體、網路、相容性、作業系統
  • 問題除錯及分析
  • 測試管理技能及新技術研究

2-5年

困難

韌體與驅動程式設計工程師

 

嵌入式系統整合開發;進行軟硬體模組開發測試及驗證;分析及解決系統問題

大專

  • 電機與電子工程學類
  • 資訊技術細學類
  • 嵌入式系統
  • 熟Linux操作環境

2-5年

困難

IC設計工程師

 

研究、設計研發、模擬與驗證電路等

大專

  • 電機與電子工程學類
  • 資訊技術細學類
  • 資料庫、網路設計及管理細學類
  • 熟悉RTL數位電路設計/數位邏輯合成(如Designer Compiler)
  • 瞭解C/C++語言
  • 具備信號處理之基本概念

2-5年

普通

Internet程式設計師

 

Android Framework與Linux ernel/Driver的設計與開發,開發平台包括移動裝置(手機)及穿戴式裝置平台

大專

  • 資訊技術細學類
  • 電腦運用細學類
  • 資料庫、網路設計及管理細學類
  • 熟Google Android平台程式設計語言(如Java、Linux Shell Script、C /C++等)
  • 熟網頁技術(HTML、JavaScrip)、資料庫(MS SQLMySQL)、網頁程式(ASP.NET、PHP)、程式管理(Git)等

2-5年

普通

軟軔體測試工程師

 

執行軟體功能測試並撰寫測試報告

大專

  • 電機與電子工程學類
  • 資訊技術細學類
  • 熟悉軟體測試驗證其功能面、穩定性及相容性

2年以下

容易

機構工程師

 

機構設計分析與改善新產品設計、零件尺寸設定。新零件配合模治具開發製作

大專

  • 機械工程細學類
  • 熟PRO/E開發工具、模具結構設計、產品測試/品管流程
  • 測試流程管控/軟硬體驗證導入/規劃測試計畫與流程

2-5年

普通

通訊軟體工程師

 

開發multi-mode GSM/WCDMA/LTE L1 software;開發OFDM信號處理嵌入式系統;開發ASIP/DSP架構數位通訊系統

碩士

  • 電機與電子工程學類
  • 資訊技術細學類
  • 具備數位通訊、計算機組織、RTOS、Embedded System等相關基本知識

2-5年

普通

電子工程師

 

負責設計和開發軟硬體整合方案,確保軟體和硬體元素能夠有效地協同工作

大專

  • 資訊技術細學類
  • 具備硬體和軟體設計的專業知識和技能
  • 能夠理解並解決軟硬體之間的整合問題
  • 熟悉通訊協議和介面的設計和開發
  • 具備跨功能團隊合作的能力,良好的溝通和協調能力
  • 有系統測試和故障排除的經驗

2-5年

困難

電源工程師

 

研究電源、變壓器、電池充電技術,控制電路的規格設計、製造與測試

大專

  • 電機與電子工程學類
  • 工業工程細學類
  • 熟AC/DC、DC/DC、Adaptor等電源電路及電源產品規格制訂
  • 電源電路相關零件之可靠度分析

2-5年

普通

演算法開發工程師

 

設計軟體模組演算法、撰寫搜尋演算法專用的編譯程式,須熟悉熟各類的Patten、Match/ Coding/ IP Lookup/ Fuzzy演算法、音訊影像特徵擷取演算法、C/C++等程式語言、 TCP/IP通訊協定及Dolby Digital、Plus、DTS、DTS MA等Codec演算法

碩士

  • 資訊技術細學類
  • 熟悉C/C++、 Python等程式語言、具機器學習等程式經驗

2-5年

普通

資料來源:經濟部產業發展署2025-2027通訊產業專業人才需求推估調查(2024/12)

調查單位:財團法人工業技術研究院