2025-2027 IC設計產業專業人才需求推估調查摘要
作者：財團法人資訊工業策進會
IC設計屬於IC生產流程的前段，2025-2027 IC設計產業專業人才需求推估調查領域別，包含邏輯設計、電路設計與佈局等，而IC設計廠商為不具自有晶圓廠的廠商，其設計好的IC需由晶圓廠代工製造。透過本調查以瞭解IC設計產業面對快速變遷的發展趨勢與競爭環境，業者所需關鍵專才及應具備之技能需求。
一、產業趨勢對人才需求影響
(一) AI晶片與記憶體驅動半導體營收成長
2024年全球半導體市場受AI應用需求推動，銷售額將達6,298億美元，年增長18.8%，2025年將進一步增至7,167億美元。未來AI演算法與生成式AI（GenAI）成熟將驅動AI智慧服務化，結合自動駕駛、綠能永續等領域，推動區域性AI服務商和在地價值鏈的建立。此外，大型語言模型（LLM）對算力需求的增加將促進AI晶片、GPU、TPU和專用ASIC技術創新，為滿足多元場景需求，邏輯晶片、記憶體及封裝技術需平衡性能、功耗與體積，預計2027年市場規模達7,000至8,000億美元，2030年更有望突破1兆美元。
(二) AI PC及AI 手機之需求浮現
生成式人工智慧（GenAI）普及推動AI PC與AI手機市場快速成長，2024年運算力超過40TOPS的AI處理器將提升AI PC效能，2025年AI PC滲透率預計達16.8%，2028年將突破六成；AI手機領域，GenAI應用成為旗艦機種主流，滲透率2025年將達25%，2028年超過六成，市場規模大幅擴張。未來關鍵零組件將加速升級，全球供應鏈聚焦商用AI應用。同時AI PC與AI手機可能逐步轉向收費制，Apple與三星等品牌或採用訂閱模式，結合硬體與服務創造長期商業價值。
(三) 自動化和電動化帶動車用半導體成長
近年車用半導體市場大幅增長，受數位化與智慧化推動，高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動車（EV）和車聯網（IoV）普及，帶動對高性能晶片與雷達感測技術的需求。根據IDC與Precision Reports，2027年市場規模將達883億美元，智慧座艙與自動駕駛市占率超過50%。全球汽車未來將聚焦CASE（聯網、自動駕駛、共享服務與電動化）趨勢，臺灣車電與零組件產業積極投入，透過技術整合與合作切入全球市場，成為智慧交通產業鏈的重要參與者。
二、人才需求質性分析
根據前述產業驅動因素及企業因應動態，本調查彙整出2025~2027年IC設計產業19項主要的關鍵職務，包含數位IC、類比IC、人工智慧、演算法、韌體、系統設計、軟體設計、佈局、嵌入式軟體、驅動程式設計、作業系統、應用程式、軟體測試、記憶體設計、系統測試、電源、RF射頻、機構等18項工程師以及數據分析師共19項專業人才需求。本次調查結果顯示，關鍵職務需求人數最多之前三大職缺為數位IC工程師、類比IC工程師及人工智慧工程師。人工智慧工程師的需求上升呼應生成式AI技術興起，打破過去職務需求排行，擠下韌體工程師需求。
整體而言，IC設計產業專業人才條件，在學歷需求方面：除了佈局工程師仍維持大專以上的教育程度之外，其餘各項人才均需具備碩士教育程度。而在科系背景方面：各項人才大多要求具備電機與電子工程、資訊技術、軟體開發、電算機應用、系統設計等學類背景。
承上所述，在工作年資方面：數位IC工程師、類比IC工程師、演算法工程師、韌體工程師、系統設計工程師、軟體設計工程師、佈局工程師、應用程式工程師、軟體測試工程師以及機構工程師要求具備2-5年的工作年資；人工智慧工程師、嵌入式軟體工程師、驅動程式設計工程師、作業系統工程師、數據分析師、系統測試工程師以及記憶體設計工程師則可接受無工作經驗；而電源工程師及RF射頻工程師則要求具備5年以上工作經歷。
在招募情形方面：關鍵職務需求人數最多之前三大職缺-數位IC工程師、類比IC工程師及人工智慧工程師中，有近 50%的廠商表示有職務招募困難，而造成數位IC工程師招募困難最多原因為「新興職務需求」、「在職人員易挖角、流動率高」；類比IC工程師招募困難最多原因為「在職人員技能或素質不足」、「人才供給數量不足」、「薪資不具誘因」及「其他：同業競爭激烈」；影響人工智慧工程師招募原因則為「人才供給數量不足」。各職項人才之招募，除了嵌入式軟體工程師、驅動程式設計工程師、作業系統工程師、應用程式工程師、軟體測試工程師、系統測試工程師、電源工程師、記憶體設計工程師及機構數據分析師無海外攬才需求外，其餘10項職類均有海外攬才需求。
| 關鍵職務 | 人才需求條件 | 招募情形 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 工作內容簡述 | 最低學歷/學類科系 | 能力需求 | 工作年資 | 招募難易 | 海外攬才需求 | |
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數位IC工程師
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依產品的系統規格（如：速度、面積、價格）和半導體製程，從事積體電路設計、修改、測試、改良、偵錯等工作 |
碩士
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2-5年 |
困難 |
無 |
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類比IC工程師
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從事類比電子晶片之問題研究(例TFT-LCD Driver IC 設計、Power IC設計、TCON IC設計、Whole Chip 整合、高速interface Analog IP設計)發展及技術指導等工作 |
碩士
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2-5年 |
普通 |
有 |
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人工智慧工程師
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發展深度學習、類神經網路及機器學習等演算法，探索併開發AI演算法在新產品之應用 |
碩士
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無經驗 |
普通 |
有 |
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演算法工程師
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演算法的研究( 設計晶片專用演算法、設計軟體模組演算法、撰寫搜尋演算法專用的編譯程式)、分析、檢測並設計或修改相關軟體 |
碩士
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2-5年 |
普通 |
有 |
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韌體工程師
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韌體設計、編碼；工具統整合；管理、發展與維護嵌入式軟體/韌體；因應分析客戶需求，進行產品研發與除錯、及通訊系統 Protocol相關 Firmware Programming |
碩士
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2-5年 |
普通 |
有 |
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系統設計工程師 |
系統架構設計、演算法設計、系統應用設計、系統驗證規劃 |
碩士
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2-5年 |
普通 |
有 |
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軟體設計工程師
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負責軟體的分析、設計、程式撰寫與維護，並進行軟體的測試與修改，以及控管軟體設計進度 |
碩士
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2-5年 |
普通 |
有 |
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佈局工程師
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佈局設計與繪製、佈局成品之驗證、佈局成品pad座標 |
大專
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2-5年 |
普通 |
有 |
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嵌入式軟體工程師
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嵌入式系統設計和開發，包括硬體系統的建立和相關軟體開發、移植、調試等工作、 韌體及硬體設計問題分析、解決、開發及維護、IP網路通訊架構問題處理、數位訊號處理 |
碩士
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無經驗 |
普通 |
無 |
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驅動程式設計工程師
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為產品撰寫或移植裝置OS之驅動程式, 並撰寫硬體模組測試程式, 及進行硬體模組測試及驗証。需要進行分析系統問題及改善系統功粍等效能 |
碩士
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無經驗 |
普通 |
無 |
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作業系統工程師 |
作業系統移植、作業系統整合、處理器和系統晶片等級電源管理、系統績效優化(如CPU、匯流排、中斷分析)。 |
碩士
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無經驗 |
普通 |
無 |
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應用程式工程師 |
嵌入式作業系統應用程式開發，系統功能驗證，與測試部門溝通 |
碩士
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2-5年 |
普通 |
無 |
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軟體測試工程師 |
從事軟、韌體測試，包括規劃測試計畫，單元測試 （含模組測試）、軟體整合測試、自動化測試、效能測試、相容性測試、撰寫測試報告，尋找問題，協助改善品質等工作 |
碩士
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2-5年 |
困難 |
無 |
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數據分析師 |
數據蒐集、整理、分析，並依據數據做出評估 |
碩士
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無經驗 |
容易 |
有 |
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系統測試工程師 |
設計系統測試案例並建立高效的測試流程 、全面測試軟體系統的各項功能，包括工程整合測試、軟硬體整合測試、自動測試、效能測試、系統測試與分析 |
碩士
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無經驗 |
普通 |
無 |
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電源工程師 |
研發與維修電源供應器；負責電源IC規格開發與驗證；訂定產品電源規格，並進行產品驗證、安歸認證；設計、製作和測試電路板並撰寫結果報告；配合EMI解決電源EMI問題 |
碩士
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5年以上 |
困難 |
無 |
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RF射頻工程師 |
RF規格制訂與產品規劃。RF電路設計(規格確認、電路模擬、電路圖設計、Layout、建立與更新BOM表)。 RF特性測試與驗證 |
碩士
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5年以上 |
困難 |
有 |
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記憶體設計工程師 |
記憶體設計開發，並支援記憶體智財量產性能,良率提升。 記憶體電路設計與驗證 、記憶體編譯器平台開發 |
碩士
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無經驗 |
困難 |
無 |
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機構工程師 |
負責新產品機構設計與結構評估、材料選用、繪製圖面，並進行生產裝備的開發、測試並檢修 |
碩士
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2-5年 |
容易 |
無 |
資料來源：經濟部產業發展署2025-2027 IC設計產業專業人才需求推估調查(2024/12)
調查單位：財團法人資訊工業策進會