2024-2026 IC設計產業專業人才需求推估調查摘要
IC設計屬於IC生產流程的前段，2024-2026 IC設計產業專業人才需求推估調查領域別，包含邏輯設計、電路設計與佈局等，而IC設計廠商為不具自有晶圓廠的廠商，其設計好的IC需由晶圓廠代工製造。透過本調查以瞭解IC設計產業面對快速變遷的發展趨勢與競爭環境，業者所需關鍵專才及應具備之技能需求。
一、產業趨勢對人才需求影響
(一)AI熱潮驅動晶片需求
AI的應用範圍持續擴大，據統計2022年全球AI相關應用市場規模在400億美元，而到了2032年則會來到1.3兆美元。而 2022 年興起的生成式 AI (Generative AI)熱潮更加推升了AI硬體運算力和記憶體的需求，初步推估2023年全球AI伺服器出貨量將因為生成式AI的影響而增加約4~5成，進而帶動CPU、GPU、記憶體、高速傳輸晶片、網通晶片等不同類型晶片的需求。
(二)新興車用設備加速車用半導體需求
各國為了達到淨零排碳目標均推出電動車獎勵政策，電動車銷售量蓬勃成長，有超過九成的零件來自車用電子，車用半導體需求也將因為以半導體驅動智慧車應用需求增加而成長，如電動車、高階駕駛輔助系統(ADAS)等，車用電子在2022年以32%的占比領先其他五大半導體應用領域，2022~2027年車用電子的年複合成長率將達到12.7%。電動車有超過九成的零件來自車用電子，未來會帶動電動車和新能源車的強勁成長，成為推升車用半導體產業的成長。
(三)通訊應用持續主導半導體產業的成長
通訊用電子產品為半導體終端最大的應用類別，5G晶片將推動通訊技術的快速成長，以低延遲的高速連接和數據傳輸，為新興應用領域創造無限可能，預估2028年5G晶片市場可達810億美元，2023-2028年複合成長率達17.4%，終端應用中行動裝置佔比將超過六成，而全球網通基礎建設需求也持續擴大，包括寬頻需求快速成長、光纖全面普及、乙太網提速、及交換機提供雲端功能。
二、人才需求質性分析
根據前述產業驅動因素及企業因應動態，本調查彙整出2024~2026年IC設計產業17項主要的關鍵職務，包含韌體、驅動程式設計、應用程式、系統設計與測試、軟體設計與測試、演算法、人工智慧、數位IC、電源、佈局、類比IC、嵌入式軟體、作業系統、RF射頻等16項工程師以及數據分析師共17項專業人才需求。本次調查結果與歷年的調查結果相近，業者最需要的人才以數位IC工程師、韌體工程師和類比IC工程師為前三大需求。
整體而言，IC設計產業專業人才條件，在學歷需求方面：除了佈局工程師仍維持大專以上的教育程度之外，其餘各項人才均需具備碩士教育程度。而在科系背景方面：各項人才大多要求具備電機與電子工程、資訊技術、軟體開發、電算機應用、系統設計等學類背景。
承上所述，在工作年資方面：韌體工程師、軟體設計工程師、演算法工程師、數位IC工程師、類比IC工程師及作業系統工程師要求具備2-5年的工作年資，其餘皆可接受無工作經驗；此外，在招募情形方面：關鍵職務需求人數最多之前三大職缺-韌體工程師、數位IC及類比IC工程師中，皆超過90%的廠商表示有職務招募困難，而造成此情況之三大原因為在職人員易挖角、人才供給數量不足及新興職務需求。各職項人才之招募，除了數據分析師及RF射頻工程師尚無海外攬才需求外，其餘15項職類均有需求。
值得注意的是，國內業者已有跨足半導體新興應用技術領域，包括智慧汽車、物聯網、人工智慧、機器學習、高效能運算等。針對半導體新興應用趨勢，國內業者對於軟體相關IC設計研發人才之需求將增加，對應如下：
- 類比IC工程師：額外所需專業技能為具備高速傳輸介面設計、高精度類比前端電路設計、超低功耗電源轉換器設計、類比/混合信號CMOS電路設計。
- 數位IC工程師：額外所需專業技能為數位信號處理、PID控制、高速電路設計、藍芽IC相關經驗、熟RTL Design、熟FPGA開發流程。
- 韌體工程師：額外所需專業技能為高速訊號處理、對於單一元件或多元件在有高低速的速差電路訊號處理、多模影音同步訊號處理、有線與BT、無線(IEEE 802家族)訊號協同處理車用產品Security技術應用、熟悉C語言與嵌入式系統。
- 軟體設計工程師：額外所需專業技能為高等演算法與設計模式、更進階寫出簡潔且有效率的程式與功能模組、高階設計High Level design、熟悉C語言和資料結構、熟悉數位通訊、讀過3GPP NR/LTE spec。
- 演算法工程師：額外所需專業技能為不同階層影像模型轉換(2D to 2.5D or 3D)、防偽識別演算 (對於AI生成式影像，或是手機影像等的防偽方法)、車用/家用聲學AI技術應用、深度學習架構：Tensorflow、Pytorch、Caffe/Caffe2、用於裝置之深度學習架構：TFLite、ANN、軟體開發及軟體工程，版本控制系統。
- 軟體應用開發：額外所需專業技能為跨平台資料傳輸與複用、去中心化平台整合、具備嵌入式系統、雲端服務和DevOps等相關經驗。
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關鍵職務 |
人才需求條件 |
招募情形 |
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工作內容簡述 |
最低學歷/學類科系 |
能力需求 |
工作年資 |
招募難易 |
海外攬才需求 |
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韌體工程師 |
韌體設計、編碼；工具統整合；管理、發展與維護嵌入式軟體/韌體；因應分析客戶需求，進行產品研發與除錯、及通訊系統 Protocol相關 Firmware Programming |
碩士/
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2-5年 |
普通 |
有 |
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驅動程式設計工程師 |
為產品撰寫或移植裝置OS之驅動程式，並撰寫硬體模組測試程式，及進行硬體模組測試及驗証。需要進行分析系統問題及改善系統功粍等效能 |
碩士/
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無經驗 |
普通 |
有 |
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應用程式工程師 |
嵌入式作業系統應用程式開發，系統功能驗證，與測試部門溝通 |
碩士/
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無經驗 |
普通 |
有 |
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系統設計工程師 |
系統架構設計、演算法設計、系統應用設計、系統驗證規劃 |
碩士/
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無經驗 |
普通 |
有 |
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系統測試工程師 |
設計系統測試案例並建立高效的測試流程 、全面測試軟體系統的各項功能，包括工程整合測試、軟硬體整合測試、自動測試、效能測試、系統測試與分析 |
碩士/
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無經驗 |
普通 |
有 |
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軟體設計工程師 |
負責軟體的分析、設計、程式撰寫與維護，並進行軟體的測試與修改，以及控管軟體設計進度。 |
碩士/
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2-5年 |
普通 |
有 |
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軟體測試工程師 |
從事軟、韌體測試，包括規劃測試計畫，單元測試 （含模組測試）、軟體整合測試、自動化測試、效能測試、相容性測試、撰寫測試報告，尋找問題，協助改善品質等工作 |
碩士/
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無經驗 |
普通 |
有 |
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演算法工程師 |
演算法的研究( 設計晶片專用演算法、設計軟體模組演算法、撰寫搜尋演算法專用的編譯程式)、分析、檢測並設計或修改相關軟體 |
碩士/
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2-5年 |
普通 |
有 |
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人工智慧工程師 |
發展深度學習、類神經網路及機器學習等演算法，探索併開發AI演算法在新產品之應用 |
碩士/
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00無經驗 |
普通 |
有 |
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數據分析師 |
數據蒐集、整理、分析，並依據數據做出評估 |
00碩士/
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無經驗 |
普通 |
無 |
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數位IC工程師 |
依產品的系統規格（如：速度、面積、價格）和半導體製程，從事積體電路設計、修改、測試、改良、偵錯等工作 |
碩士/
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2-5年 |
困難 |
有 |
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電源工程師 |
研發與維修電源供應器；負責電源IC規格開發與驗證；訂定產品電源規格，並進行產品驗證、安歸認證；設計、製作和測試電路板並撰寫結果報告；配合EMI解決電源EMI問題 |
碩士/
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2-5年 |
普通 |
有 |
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類比IC工程師 |
從事類比電子晶片之問題研究(例TFT-LCD Driver IC 設計、Power IC設計、TCON IC設計、Whole Chip 整合、高速interface Analog IP設計)發展及技術指導等工作 |
碩士/
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無經驗 |
普通 |
有 |
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佈局工程師 |
佈局設計與繪製、佈局成品之驗證、佈局成品pad座標 |
學士/
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無經驗 |
普通 |
有 |
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嵌入式軟體工程師 |
嵌入式系統設計和開發，包括硬體系統的建立和相關軟體開發、移植、調試等工作、韌體及硬體設計問題分析、解決、開發及維護、IP網路通訊架構問題處理、數位訊號處理。 |
碩士/
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2-5年 |
普通 |
有 |
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作業系統工程師 |
作業系統移植、作業系統整合、處理器和系統晶片等級電源管理、系統績效優化(如CPU、匯流排、中斷分析) |
碩士/
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2-5年 |
普通 |
有 |
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RF射頻工程師 |
RF規格制訂與產品規劃。 RF電路設計(規格確認、電路模擬、電路圖設計、Layout、建立與更新BOM表)。 RF特性測試與驗證 |
碩士/
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無經驗 |
普通 |
無 |
資料來源：經濟部產業發展署2024-2026 IC設計產業專業人才需求推估調查(2023/12)
調查單位：財團法人資訊工業策進會