2021-2023半導體材料產業專業人才需求推估調查摘要
2021-2023半導體材料產業專業人才需求推估調查領域別，包含化學原材料製造業、塑膠原料製造業、未分類其他化學製品製造業、分離式元件製造業、半導體封裝及測試業以及印刷電路板製造業等六大次領域均屬之。
一、產業發展趨勢
由於異質整合構裝發展是突破摩爾定律、持續提升晶片效能的重要推手，再加上近年隨著5G結合AI大數據、IoT與車用電子等發展趨勢，更是驅動未來異質構裝整合的關鍵。
目前異質整合主要聚焦六大方向，包含高密度封裝層可實現高頻寬記憶體(HBM)互通、替代2.5D技術改善密度和頻寬，3D晶片堆疊／TSV技術、用於更高功率3D堆疊的散熱解決方案、先進的散熱片可提高性能、熱界面材料等。此外，車用電子與高頻構裝的應用，亦帶動感測器與其他應用封裝組合、系統整合、汽車可靠性需求。再加上IoT感測器結合通訊成為關鍵模組，以及軟性醫療電子與穿戴式電子應用的持續發展，凡此種種將促使相關半導體材料人才之需求增加。
二、人才需求質性分析
本調查彙整出半導體材料產業主要的關鍵職務，包含研發、製程、品管、設備等4類工程師以及行銷專員。
整體而言，半導體材料產業專業人才條件，在學歷需求方面，各類人才均需具備大專教育程度。而在科系背景方面，各類人才均普遍要求具備電機與電子工程、機械工程、資訊技術、化學工程以及材料工程等學類背景。其次，在工作年資方面，各類人才普遍未要求具有一定的工作經驗。
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關鍵職務 |
人才需求條件 |
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工作內容簡述 |
最低學歷／學類科系 |
能力需求 |
工作年資 |
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研發工程師 |
產品設計與開發 |
大專／ 1.電機與電子工程細學類 2.機械工程細學類 3.資訊技術細學類 4.化學工程細學類 5.材料工程細學類 |
1.各項封裝設備基本原理與操作 2.封裝製程技術的基本概念 |
無經驗可 |
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製程工程師 |
1.製程改善 2.良率提升 3.製程測試、解析整合等工作 |
大專／ 1.電機與電子工程細學類 2.機械工程細學類 3.資訊技術細學類 4.化學工程細學類 5.材料工程細學類 |
1.封裝技術 2.封裝新製程改善及開發 |
無經驗可 |
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品管工程師 |
1.可靠度試驗規劃，設備管理 2.品質管理、產品不良解析、外包商管理 |
大專／ 1. 電機與電子工程細學類 2. 機械工程細學類 3. 資訊技術細學類 4. 化學工程細學類 5. 材料工程細學類 |
1.品質改善與品質管制 2.生產規劃與控制、產銷協調 |
無經驗可 |
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設備工程師 |
1.設備保養維修、問題解析改善、設備管理及改善、設備後勤業務 2.製程設備測試與維護工作 |
大專／ 1. 電機與電子工程細學類 2. 機械工程細學類 3. 資訊技術細學類 4. 化學工程細學類 5. 材料工程細學類 |
1.設備問題分析與解決能力 2.基礎電子電路 |
無經驗可 |
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行銷專員 |
1.開發客戶、維繫客戶關係、提供產品報價 2.訂單、出貨及催收帳款 3.市場資訊蒐集與行銷規劃 |
大專／ 1. 電機與電子工程細學類 2. 機械工程細學類 3. 資訊技術細學類 4. 化學工程細學類 5. 材料工程細學類 |
1.市場分析 2.業務洽談 3.專業技術 |
無經驗可 |
資料來源：經濟部工業局2021-2023半導體材料產業專業人才需求推估調查(2020/12)