2024-2026通訊(含5G)產業專業人才需求推估調查摘要
2024-2026通訊(含5G)產業專業人才需求推估調查領域,針對網路通訊產業鏈中(網通、物聯網裝置與設備…等)之業者為調查對象,領域別包含:1.採用手持式作業系統(如:Android、iOS等)的智慧手持及穿戴式裝置、2.滿足第五代行動通訊技術(5G)規範之相關裝置與設備,以及3. 滿足聯網相關需求之有線/無線終端設備(如:伺服器、接收器、整合型接取裝置(IAD)…等),以瞭解通訊產業面對快速變遷的發展趨勢與競爭環境,業者所需關鍵專才及應具備之技能需求。
一、產業趨勢對人才需求影響
(一)網通設備進入成熟應用
持續進行的第五代行動通訊網路建設工作,不僅推動了對終端產品的需求不斷增加,同時也在電信業者的基礎設施建置、行動網路需求提升方面發揮著積極作用。加上各國陸續釋出專網專用頻譜,這也帶動了物聯網連接數等多種用戶數量的持續增長。這些趨勢將不僅推動全球相關產品市場的擴大,也將持續帶動公部門對基礎建設的投資。
第五代行動通訊網路架構和功能朝雲端化、虛擬化發展,主要目的是滿足多元的網路服務/應用場景的性能需求。雲端化具優勢的擴充性與調度性,搭配虛擬化及網路切片技術,則可達到「一網多用」,提升使用效益。另隨著基礎建設擴張網路覆蓋率提升,後續智慧應用,例如:結合元宇宙的智慧城市概念以及環境永續議題,通過硬體設計的創新和AI人工智慧的虛實整合情境,這些應用有望進一步提升營運效率、亦呼應近年來產業永續經營的概念,並促進淨零碳排的目標實現。
(二)ESG永續發展為網路科技轉型首要驅動因素
隨著流量需求和網路結構複雜度的增加,行動通訊網路的電能耗損也隨之攀升,此對成本和環境造成了負面影響。面對電能耗損的影響,目前產業因應方式分為短期、中期和長期等三階段進行改善。短期內致力於改善個別設備的能耗;中期目標是降低整體網路的能耗;長期則旨在提高通訊設備的循環再生利用率。
網路通訊技術作為現代科技的一個重要支柱,同時也成為企業實現ESG目標的有力工具。例如,藉通訊技術串聯商辦大樓能源監控系統,或是工廠生產線上的設備監控,將能有效降低辦公/生產過程中的能耗、達到實現節能減排的目的。臺灣企業作為全球重要的供應鏈夥伴,將節能的應用融入產品設計,並搭配軟體、系統工具的運應,以及結合新技術如AI人工智慧,提高營運效率的同時減少能源消耗,將是實現永續經營的確實途徑。
(三)AI人工智慧廣泛導入寬頻網路布建與維運
5G的普及和邊緣運算的成熟,開啟產業形塑次世代網路的可能性,進而研發虛實整合的技術,達到型塑網路未來狀態的願景,增添改變現今社交互動、商業營運模式等想像。此外,隨網路切片技術的導入與更加成熟,服務業者能夠為用戶量身打造個性化的網路環境,實現客制化的寬頻效能。在網通技術穩定成熟的基礎上,融合AI人工智慧的引入為5G布建和應用帶來了顯著的潛力。
AI人工智慧在5G網路中的應用無疑是一個重要的催化劑。通過AI分析大數據,網路運營商能夠預測使用者的行為和需求,從而調整網路配置,提供更優質的服務。AI可以優化網路切片的分配,確保不同用戶的網路體驗最佳化。此外,AI人工智慧還能夠迅速檢測和解決網路故障,降低維護成本,提高網路的穩定性和可靠性。
在寬頻技術應用方面,AI的輔助也是不可或缺的。AI可以幫助分析大量應用數據,從中提取有價值的訊息,指導寬頻網路應用的優化和創新。例如在智慧城市中,AI可以分析感測器數據,實現智慧交通管理和能源節約。在醫療領域裡,AI可以協助診斷和監測,實現遠程醫療和健康監護。這些應用都需要強大數據處理和分析能力,因此AI人工智慧在未來相關領域的角色將變得越來越重要。
二、人才需求質性分析
根據前述產業驅動因素及企業因應動態,本調查彙整出2024~2026年通訊產業10項主要的關鍵職務,包含應用設計研發工程師、韌體與驅動程式設計工程師、電路設計工程師、程式設計開發工程師、通訊軟體設計工程師、軟體測試工程師、大數據分析師、電源設計工程師、軟硬體整合設計工程師及射頻/天線設計工程師共10項職類。
整體而言,通訊產業專業人才條件,在學歷需求方面:除了通訊軟體設計工程師須具備碩士學歷需求之外,其餘各項人才則需具備大專以上的教育程度;而在科系背景方面:各項人才均普遍要求具備電機與電子工程學類背景。值得注意的是,觀察近兩年研究調查之前十大職缺需求分布,可發現因應物聯網、5G產品與應用服務將持續增加,軟體研發已成為網通產業研發的主要人才需求項目;而職缺以「大數據分析(big data)」、「軟硬體整合設計」,以及「射頻/天線設計」職缺需求擠進前10大,表示需求旺盛,推估推估5G寬頻技術應用成熟,使得相關產品應用生,需要研發人力投入發展。
承上所述,在工作年資方面:除了軟體測試工程師可接受2年以下工作年資外,其餘各項人才均需具備2-5年的工作經驗。此外,在招募情形方面,由於半數以上受訪廠商不願對海外攬才需求回覆意見,故本年度熱門職務需求分析未能呈現相關資訊。
關鍵職務 |
人才需求條件 |
招募情形 |
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工作內容簡述 |
最低學歷/學類科系 |
能力需求 |
工作年資 |
招募難易 |
海外攬才需求 |
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應用設計研發工程師 |
熟各平台創新應用設計如iOS/ Android、雲端等平台。 |
大專/
|
|
2-5年 |
困難 |
無 |
韌體與驅動程式設計工程師 |
嵌入式系統整合開發;進行軟硬體模組開發測試及驗證;分析及解決系統問題。 |
大專/
|
|
2-5年 |
困難 |
無 |
電路設計工程師 |
研究、設計研發、模擬與驗證電路等。 |
大專/
|
|
2-5年 |
普通 |
無 |
程式設計開發工程師 |
Android Framework與Linux ernel/Driver的設計與開發,開發平台包括移動裝置(手機)及穿戴式裝置平台。 |
大專/
|
|
2-5年 |
普通 |
無 |
通訊軟體工程師 |
開發multi-mode GSM/WCDMA/LTE L1 software;開發OFDM信號處理嵌入式系統;開發ASIP/DSP架構數位通訊系統。 |
碩士/
|
具備數位通訊、計算機組織、RTOS、Embedded System等相關基本知識 |
2-5年 |
普通 |
無 |
軟體測試工程師 |
執行軟體功能測試並撰寫測試報告。 |
大專/
|
熟悉軟體測試驗證其功能面,穩定性及相容性 |
2年以下 |
容易 |
無 |
大數據分析師 |
負責處理和分析大規模的數據集,從中發現模式、趨勢和關聯性,以支持相關決策和解決問題。 |
大專/
|
|
2-5年 |
困難 |
無 |
電源設計工程師 |
研究電源、變壓器、電池充電技術,控制電路的規格設計、製造與測試。 |
大專/
|
|
2-5年 |
普通 |
無 |
軟硬體整合設計工程師 |
負責設計和開發軟硬體整合方案,確保軟體和硬體元素能夠有效地協同工作。 |
大專/
|
|
2-5年 |
困難 |
無 |
射頻/天線設計工程師 |
設計、開發和優化無線通信系統的射頻電路和天線,包括高頻率電路設計、天線陣列開發、射頻性能優化等,以確保無線通信系統在各種環境下都能穩定運行。 |
大專/
|
|
2-5年 |
普通 |
無 |
資料來源:經濟部產業發展署2024-2026通訊產業專業人才需求推估調查(2023/12)
調查單位:財團法人工業技術研究院