2023-2025 IC設計產業專業人才需求推估調查摘要
IC設計屬於IC生產流程的前段，2023-2025 IC設計產業專業人才需求推估調查領域別，包含邏輯設計、電路設計與佈局等，為不具自有晶圓廠的企業，其設計好的IC需由晶圓廠代工製造。透過本調查以瞭解IC設計產業面對快速變遷的發展趨勢與競爭環境，業者所需關鍵專才及應具備之技能需求。
一、產業趨勢對人才需求影響
(一)5G無線網路加速部署帶動通訊晶片之需求
雖然大部分業者都集中在高階手機所需的強化功能，但更大的商機是滿足由 5G 促成的新興需求，例如物聯網(IoT)和工業物聯網(IIoT)。市場研究機構Gartner 預測，到2024年5G晶片與RF前端模組出貨量將成長一倍。
(二)低碳政策加速車用半導體需求
車用市場過去於全球半導體終端應用市場占比偏低，未來在全球暖化、碳中和政策、高額補貼等因素推動新能源車、智能車等產業蓬勃發展下，相對具有相當擴張空間。SEMI (國際半導體產業協會)預估到2028年，全球汽車電子市場規模將突破4,000億美元，年複合成長率達7.9 %。
(三)高速傳輸與儲存需求升溫帶動伺服器晶片成長
隨著5G、AI、低軌道衛星、元宇宙帶來資料傳輸及儲存的需求，伺服器持續成長，加上2022年下半年英特爾(Intel)和超微(AMD)皆將推出新一代改款中央處理器(CPU)，DIGITIMES Research預測，2023年全球伺服器出貨量可望再成長 5.2%。
二、人才需求質性分析
根據前述產業驅動因素及企業因應動態，本調查彙整出2023~2025年IC設計產業17項主要的關鍵職務，包含韌體、驅動程式設計、作業系統、應用程式、系統設計與測試、軟體設計與測試、演算法、人工智慧、數位IC、佈局、類比IC、嵌入式軟體、電源、機構等16項工程師以及數據分析師共17項專業人才需求。本次調查結果與歷年的調查結果相近，業者最需要的人才以數位IC工程師、韌體工程師和類比IC工程師為前三大需求。
整體而言，IC設計產業專業人才條件，在學歷需求方面：除了佈局工程師、電源工程師及機構工程師仍維持大專以上的教育程度之外，其餘各項人才均需具備碩士教育程度。而在科系背景方面：各項人才大多要求具備電機與電子工程、資訊技術、軟體開發、電算機應用、系統設計等學類背景。
承上所述，在工作年資方面：各職項人才多數要求具備2-5年的工作年資，惟軟體測試工程師、人工智慧工程師、佈局工程師及類比IC工程師等4項職類較可接受無工作經驗。此外，在招募情形方面：除了作業系統工程師、電源工程師及機構工程師尚無海外攬才需求外，其餘14項職類均有需求。
值得注意的是，針對半導體新興應用趨勢，國內業者對於車用電子與智慧物聯網相關IC設計研發人才之需求將增加，多數企業建議需額外培養HPC、車用、物聯網通訊的相關專業技能，對應如下：
- 類比IC工程師：額外所需專業技能為具備高速傳輸介面設計、高精度類比前端電路設計、超低功耗電源轉換器設計、先進製程、超低功耗電力電子轉換器、高精度低溫漂感測電路。
- 數位IC工程師：額外所需專業技能為高速傳輸介面設計、數位信號處理，PID控制，高速電路設計、下一代 Audio 產品功能開發/熟悉0規格、先進製程、digital PWM control circuit。
- 韌體工程師：額外所需專業技能為AI framework移植，Trusted Zone應用開發，物聯網通訊模組整合，ISP(影像信號處理)專家、Bluetooth通訊系統開發、通訊協定相關工作開發、超低功耗電力電子控制。
- 演算法工程師：額外所需專業技能為車用/家用音響相關演算法經驗，如 AEC/NR/Filteing/Spatial effect/Reverb/Karaoke effect)、AI演算法。
- 車用工程師：車輛動態模型、控制系統設計、可靠度分析。
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關鍵職務 |
人才需求條件 |
招募情形 |
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工作內容簡述 |
最低學歷/學類科系 |
能力需求 |
工作年資 |
招募難易 |
海外攬才需求 |
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韌體工程師 |
韌體設計、編碼；工具統整合；管理、發展與維護嵌入式軟體/韌體；因應分析客戶需求，進行產品研發與除錯、及通訊系統Protocol相關 Firmware Programming。 |
碩士/
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2-5年 |
普通 |
有 |
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驅動程式設計工程師 |
為產品撰寫或移植裝置OS之驅動程式，並撰寫硬體模組測試程式，及進行硬體模組測試及驗證。需要進行分析系統問題及改善系統功耗等效能。 |
碩士/
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2-5年 |
普通 |
有 |
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作業系統工程師 |
作業系統移植、作業系統整合、處理器和系統晶片等級電源管理、系統績效優化(如CPU、匯流排、中斷分析)。 |
碩士/
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2-5年 |
普通 |
無 |
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應用程式工程師 |
嵌入式作業系統應用程式開發，系統功能驗證，與測試部門溝通。 |
碩士/
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2-5年 |
普通 |
有 |
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系統設計工程師 |
系統架構設計、演算法設計、系統應用設計、系統驗證規劃。 |
碩士/
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2-5年 |
困難 |
有 |
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系統測試工程師 |
設計系統測試案例並建立高效的測試流程、全面測試軟體系統的各項功能，包括工程整合測試、軟硬體整合測試、自動測試、效能測試、系統測試與分析。 |
碩士/
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2-5年 |
困難 |
有 |
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軟體設計工程師 |
負責軟體的分析、設計、程式撰寫與維護，並進行軟體的測試與修改，以及控管軟體設計進度。 |
碩士/
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2-5年 |
困難 |
有 |
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軟體測試工程師 |
從事軟、韌體測試，包括規劃測試計畫，單元測試(含模組測試）、軟體整合測試、自動化測試、效能測試、相容性測試、撰寫測試報告，尋找問題，協助改善品質等工作。 |
碩士/
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無經驗可 |
普通 |
有 |
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演算法工程師 |
演算法的研究(設計晶片專用演算法、設計軟體模組演算法、撰寫搜尋演算法專用的編譯程式)、分析、檢測並設計或修改相關軟體。 |
碩士/
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2-5年 |
困難 |
有 |
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人工智慧工程師 |
發展深度學習、類神經網路及機器學習等演算法，探索並開發AI演算法在新產品之應用。 |
碩士/
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無經驗可 |
普通 |
有 |
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數據分析師 |
數據蒐集、整理、分析，並依據數據做出評估。 |
碩士/
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2年以下 |
普通 |
有 |
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數位IC工程師 |
依產品的系統規格(如：速度、面積、價格)和半導體製程，從事積體電路設計、修改、測試、改良、偵錯等工作。 |
碩士/
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2-5年 |
困難 |
有 |
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佈局工程師 |
佈局設計與繪製、佈局成品之驗證、佈局成品pad座標。 |
大專/
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無經驗可 |
普通 |
有 |
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類比IC工程師 |
從事類比電子晶片之問題研究(例如TFT-LCD Driver IC 設計、Power IC設計、TCON IC設計、Whole Chip 整合、高速interface Analog IP設計)發展及技術指導等工作。 |
碩士/
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無經驗可 |
困難 |
有 |
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嵌入式軟體工程師 |
嵌入式系統設計和開發，包括硬體系統的建立和相關軟體開發、移植、調試等工作、韌體及硬體設計問題分析、解決、開發及維護、IP網路通訊架構問題處理、數位訊號處理。 |
碩士/
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2-5年 |
普通 |
有 |
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電源工程師 |
研發與維修電源供應器；負責電源IC規格開發與驗證；訂定產品電源規格，並進行產品驗證、安規認證；設計、製作和測試電路板並撰寫結果報告；配合EMI解決電源EMI問題。 |
大專/
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2-5年 |
普通 |
無 |
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機構工程師 |
從事新產品機構設計、外型設計、包裝設計與模具開發，並執行機構材料遠用、圖面繪製與機構模型製作測試等工作 |
大專/
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2-5年 |
困難 |
無 |
資料來源：經濟部產業發展署2023-2025 IC設計產業專業人才需求推估調查(2022/12)
調查單位：財團法人資訊工業策進會
[註]因應經濟部組織改造，自112年9月26日起，經濟部工業局正式更名為經濟部產業發展署。