2022~2024 IC設計產業專業人才需求推估調查報告摘要
作者：財團法人資訊工業策進會智慧系統研究所
IC設計屬於IC生產流程的前段，2022~2024 IC設計產業專業人才需求推估調查領域別，包含邏輯設計、電路設計與佈局等，而IC設計廠商為不具自有晶圓廠的廠商，其設計好的IC需由晶圓廠代工製造。透過本調查以瞭解IC設計產業面對快速變遷的發展趨勢與競爭環境，業者所需關鍵專才及應具備之技能需求。
一、產業趨勢對人才需求影響
(一)無接觸需求帶動5G及HPC晶片成長
新冠肺炎疫情催生無接觸需求，持續帶動5G及HPC(高速傳輸)的成長動能。2022年企業需求將推動5G結合大規模物聯網及關鍵物聯網的應用，包括多網路端點連結數據傳輸，如智慧工廠燈光開關及感測器、智慧電網自動化、遠端醫療、交通安全與工業控制等，另結合工業4.0案例，提供資產追蹤、預測性維護、現場服務管理和優化物流處理。
(二)低碳政策加速車用半導體需求
歐盟宣布2035年起禁止銷售汽油車、柴油車和油電混合動力車；美國總統拜登也簽署行政命令，加速生產電動車，預估2030年時，電動車占新車比重將達5成。Deloitte預計至2030年，每輛車的半導體價值將成長十倍，2020~2025營收年均複合成長率將達14.3%。
(三)AI晶片新興應用走向多元發展
隨著電子產品的設計朝創新及智慧化趨勢，AI相關應用的需求成長強勁，Tractica預估2020~2025年人工智慧的應用市場規模將以38%的年複合成長率達到2,300億美元水準，尤其AI半導體晶片產值，將由2016年的8.7億美元成長至2025年的702億美元，年複合成長高達62.9%。
二、人才需求質性分析
根據前述產業驅動因素及企業因應動態，本調查彙整出2022~2024年IC設計產業17項主要的關鍵職務，包含韌體、驅動程式設計、作業系統、應用程式、系統設計與測試、軟體設計與測試、演算法、人工智慧、數位IC、佈局、類比IC、嵌入式軟體、電源、機構等16項工程師以及數據分析師共17項專業人才需求。本次調查結果與歷年的調查結果相近，業者最需要的人才以韌體工程師、數位IC工程師和類比IC工程師為前三大需求。
整體而言，IC設計產業專業人才條件，在學歷需求方面：除了佈局工程師仍維持大專以上的教育程度之外，其餘各項人才均需具備碩士教育程度。而在科系背景方面：各項人才大多要求具備電機與電子工程、資訊技術、軟體開發、電算機應用、資料庫與網路設計及管理等學類背景。
承上所述，在工作年資方面：各項人才多數要求具備2-5年的工作年資，除軟體測試工程師較無工作年資門檻限制，可接受無工作經驗之外。此外，在招募情形方面：系統工程師、演算法工程師、數位IC工程師、類比IC工程師共4項專業人才具有海外攬才需求。
值得注意的是，針對半導體新興應用趨勢，國內業者對車用電子與智慧物聯網相關IC設計研發人才之專業能力需求增加，多數廠商建議因應未來投入新興領域所需，專業人才需額外培養Mini LED技術及藍芽系統等相關專業技能，對應如下：
- 類比IC工程師：額外所需專業技能為具備超低功耗電力電子轉換器、高精度低溫漂感測電路、高速電路設計、Mini LED技術、先進製程、藍芽IC相關經驗。
- 數位IC工程師：額外所需專業技能為digital PWM control circuit、高速電路設計、Mini LED技術、Audio 產品功能開發、熟悉USB 3.0規格、先進製程。
- 韌體工程師：額外所需專業技能為超低功耗電力電子控制、藍芽系統開發、通訊協定相關。
- 演算法工程師：額外所需專業技能為光學演算法、車用/家用音響相關演算法經驗、Mini LED技術、AI演算法。
|
關鍵職務 |
人才需求條件 |
招募情形 |
||||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
工作內容簡述 |
最低學歷／學類科系 |
能力需求 |
工作年資 |
招募難易 |
海外攬才需求 |
|
|
韌體工程師 |
韌體設計、編碼；工具統整合；管理、發展與維護嵌入式軟體/韌體；因應分析客戶需求，進行產品研發與除錯、及通訊系統Protocol相關Firmware Programming |
碩士／ 1. 電機與電子工程細學類 2. 軟體開發細學類 3. 其他資訊通訊科技細學類 4. 資訊技術細學類 5. 系統設計細學類 6. 電算機應用細學類 |
1. Firmware Programming 2. DSP韌體設計 3. MCU介面技術 4. USB Firmware Programming 5. Embedded Controller (EC) 6. 通訊系統 Protocol相關 Firmware Programming |
2-5年 |
普通 |
無 |
|
驅動程式設計工程師 |
為產品撰寫或移植裝置OS之驅動程式，並撰寫硬體模組測試程式，及進行硬體模組測試及驗證。需要進行分析系統問題及改善系統功耗等效能 |
碩士／ 1. 電機與電子工程細學類 2. 資訊技術細學類 3. 軟體開發細學類 4. 其他資訊通訊科技細學類 5. 機械工程細學類 |
1. Driver Design(RTOS、Linux) 2. 驅動IC設計規格制定 3. USB Driver Design 4. Windows Driver Design 5. Wireless Device Driver 6. Bootloader design及進階驅動程式設計 |
2-5年 |
困難 |
無 |
|
作業系統工程師 |
作業系統移植、作業系統整合、處理器和系統晶片等級電源管理、系統績效優化(如CPU、匯流排、中斷分析) |
碩士／ 1. 資訊技術細學類 2. 電機與電子工程細學類 3. 軟體開發細學類 4. 機械工程細學類 |
1. BSP programming、Kernel Programming 2. Linux system programming 3. RTOS Programming(如: VxWorks, QNX) 4. Android 5. Kernel Image configuration and design 6. Windows |
2-5年 |
普通 |
無 |
|
應用程式工程師 |
嵌入式作業系統應用程式開發，系統功能驗證，與測試部門溝通 |
碩士／ 1. 資訊技術細學類 2. 系統設計細學類 3. 電算機應用細學類 4. 電機與電子工程細學類 |
1. Algorithm & Optimization programming 2. Data Base Server and Client Programming 3. Image Processing Programming (Effect and Compression) 4. 伺服器架設、組態與管理 |
2-5年 |
普通 |
無 |
|
系統設計工程師 |
系統架構設計、演算法設計、系統應用設計、系統驗證規劃 |
碩士／ 1. 電機與電子工程細學類 2. 資訊技術細學類 3. 軟體開發細學類 4. 系統設計細學類 |
1. 系統設計與驗證 2. 系統設計 3. 架構設計 4. 系統規格訂定 5. 電路設計 6. 演算法設計(如：多媒體訊號處理，包括數位視訊壓縮、數位影像處理) |
2-5年 |
困難 |
有 |
|
系統測試工程師 |
設計系統測試案例並建立高效的測試流程、全面測試軟體系統的各項功能，包括工程整合測試、軟硬體整合測試、自動測試、效能測試、系統測試與分析 |
碩士／ 1. 電機與電子工程細學類 2. 資料庫、網路設計及管理細學類 3. 資訊技術細學類 4. 軟體開發細學類 5. 系統設計細學類 6. 電算機應用細學類 |
1. Software/Hardware Integration Test 2. Engineering Integration Test 3. 可靠度測試 4. 系統整合測試 5. FT testing environment develop flow 6. 認證流程 |
2-5年 |
普通 |
無 |
|
軟體設計工程師 |
負責軟體的分析、設計、程式撰寫與維護，並進行軟體的測試與修改，以及控管軟體設計進度 |
碩士／ 1. 電機與電子工程細學類 2. 資訊技術細學類 3. 軟體開發細學類 4. 系統設計細學類 5. 電算機應用細學類 6. 資料庫、網路設計及管理細學類 7. 其他資訊通訊科技細學類 |
1. 通訊軟體設計 2. Windows GUI application 3. C compiler and assembler 4. MCU軟體及工具設計 5. 深度學習 6. 數位音樂及訊號處理設計 |
2-5年 |
普通 |
無 |
|
軟體測試工程師 |
從事軟、韌體測試，包括規劃測試計畫，單元測試(含模組測試)、軟體整合測試、自動化測試、效能測試、相容性測試、撰寫測試報告，尋找問題，協助改善品質等工作 |
大專／ 1. 電機與電子工程細學類 2. 資訊技術細學類 3. 軟體開發細學類 4. 電算機應用細學類 5. 其他資訊通訊科技細學類 |
1. 軟體整合測試 2. 自動化測試程式撰寫 3. 軟體測試基本概念與原則 4. 測試系統建置與管理 5. 單元測試 6.專案控管 |
無經驗可 |
普通 |
無 |
|
演算法工程師 |
演算法的研究(設計晶片專用演算法、設計軟體模組演算法、撰寫搜尋演算法專用的編譯程式)、分析、檢測並設計或修改相關軟體 |
碩士／ 1. 電機與電子工程細學類 2. 資訊技術細學類 3. 軟體開發細學類 4. 其他資訊通訊科技細學類 5. 電算機應用細學類 |
1. 數位訊號處理(DSP)演算法 2. C/C++ 3. 機器學習 4. 深度學習 5. 人工智慧 6. 設計軟體模組演算法 |
2-5年 |
困難 |
有 |
|
人工智慧工程師 |
發展深度學習、類神經網路及機器學習等演算法，探索並開發AI演算法在新產品之應用 |
碩士／ 1. 資訊技術細學類 2. 軟體開發細學類 3. 電機與電子工程細學類 4. 資料庫、網路設計及管理細學類 |
1. 深度學習 2. 機器學習 3. 軟體工程 4. Comiled程式語言(C/C#/C++/Java) 5. Scripting程式語言(R/Python) 6. Tensorflow |
2-5年 |
困難 |
無 |
|
數據分析師 |
數據蒐集、整理、分析，並依據數據做出評估 |
碩士／ 1. 資料庫、網路設計及管理細學類 2. 資訊技術細學類 3. 軟體開發細學類 4. 電算機應用細學類 5. 電機與電子工程細學類 |
1.大數據分析平台(Spark/Hadoop/Storm/Samza/Flink) 2.Scripting程式語言(R/Python) 3.資料探勘 4.SQL/NoSQL 5.深度學習 6.Comiled程式語言(C/C#/C++/Java) |
2-5年 |
普通 |
無 |
|
數位IC工程師 |
依產品的系統規格(如：速度、面積、價格)和半導體製程，從事積體電路設計、修改、測試、改良、偵錯等工作 |
碩士／ 1. 電機與電子工程細學類 2. 資訊技術細學類 3. 其他資訊通訊科技細學類 4. 軟體開發細學類 5. 資料庫、網路設計及管理細學類 6. 系統設計細學類 7. 電算機應用細學類 |
1. 電子電路 2. 邏輯設計 3. 數位積體電路設計 4. VLSI設計 5. 系統晶片架構設計 6. EDA工具技術 |
2-5年 |
困難 |
有 |
|
佈局工程師 |
佈局設計與繪製、佈局成品之驗證、佈局成品pad座標 |
碩士／ 1. 電機與電子工程細學類 2. 資訊技術細學類 3. 其他資訊通訊科技細學類 4. 軟體開發細學類 5. 其他工程及工程細學類 |
1. 類比佈局概念 2. 類比電路設計 3. 類比佈局技巧與限制 4. 類比元件佈局考量 5. DRC/LVS驗證技術(Assura、Calibre…) 6. EDA軟體 |
2-5年 |
普通 |
無 |
|
類比IC工程師 |
從事類比電子晶片之問題研究(例如TFT-LCD Driver IC 設計、Power IC設計、TCON IC設計、Whole Chip 整合、高速interface Analog IP設計)發展及技術指導等工作 |
碩士／ 1. 電機與電子工程細學類 2. 資訊技術細學類 3. 其他資訊通訊科技細學類 4. 軟體開發細學類 5. 系統設計細學類 6. 電算機應用細學類 |
1. 電子電路 2. 邏輯設計 3. 混合信號積體電路設計 4. 訊號與系統 5. 電源管理電路設計 6. 驅動IC設計 |
2-5年 |
困難 |
有 |
|
嵌入式軟體工程師 |
嵌入式系統設計和開發，包括硬體系統的建立和相關軟體開發、移植、調試等工作、韌體及硬體設計問題分析、解決、開發及維護、IP網路通訊架構問題處理、數位訊號處理 |
碩士／ 1. 電機與電子工程細學類 2. 資訊技術細學類 3. 軟體開發細學類 4. 其他資訊通訊科技細學類 |
1. 嵌入式系統整合 2. C / C++ 語言撰寫 3. Linux、RTOS平台程式撰寫 4. 嵌入式介面技術 5. 韌體及硬體設計問題之分析與解決 6. 韌體的開發及維護 |
2-5年 |
普通 |
無 |
|
電源工程師 |
研發與維修電源供應器；負責電源IC規格開發與驗證；訂定產品電源規格，並進行產品驗證、安歸認證；設計、製作和測試電路板並撰寫結果報告；配合EMI解決電源EMI問題 |
碩士／ 1. 電機與電子工程細學類 2. 資訊技術細學類 3. 軟體開發細學類 4. 系統設計細學類 5. 其他資訊通訊科技細學類 |
1. 負責電源IC規格開發與驗證 2. PCB電路板設計、分析類比IC電路設計 3. 類比IC電路設計 4. 配合EMI解決電源EMI問題 5. PCB Layout軟體操作 6. PCB樣品測試檢驗 |
2-5年 |
普通 |
無 |
|
機構工程師 |
從事新產品機構設計、外型設計、包裝設計與模具開發，並執行機構材料遠用、圖面繪製與機構模型製作測試等工作 |
碩士／ 1. 系統設計細學類 2. 其他資訊通訊科技細學類 3. 資料庫、網路設計及管理細學類 4. 電機與電子工程細學類 5. 機械工程細學類 |
1. 產品機構設計與結構評估 2. 繪製機構設計圖面 3. 試產檢討及設計修正 4. 負責機構模型製作、測試分析與改善 |
2-5年 |
普通 |
無 |
資料來源：經濟部工業局2022~2024 IC設計產業專業人才需求推估調查(2021/12)
調查單位：財團法人資訊工業策進會智慧系統研究所