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產學新知

產學攜手計畫之成效與挑戰:2+2N封裝測試產業精英班


明新科技大學(簡稱明新科大)自教育部於95學年度開辦產學攜手合作計畫以來,執行至今十多個年頭從不缺席。其中95至99學年度採3+2+2學制設立產學攜手合作專班,於100學年度至106學年度改採3+4學制設立,其中如「綠色能源:綠能電子產業專班」、「半導體產業專班」、「資訊運用專班」及「觀光餐飲專班」。歷年來與明新科大合作之高職遍及桃園、新竹及高雄地區,合作廠商包括台積電、聯電、宏達電、錸德集團、士林電機集團以及王品集團等,這些知名企業不僅規模龐大並且在各領域中皆為翹楚,十幾年執行下來,明新科大作為學子們的大家長,一向堅持以學生為優先,共同解決企業與學生之間的疑難雜症。時至今日除了舊有的3+2+2學制或3+4學制之外,教育部為了再造二專的風華,在產學攜手合作計畫以「2+2N學制」推出「產業精英專班」試辦計畫,此一新學制「2+2N」為日間部二年制專科學校銜接進修部二年制技術學院,將以往「建教合作」的模式改進為「員工在職進修」的嶄新思維,整體規畫縮短學用落差,加速就業進程,以期學以致用。

 

2+2N封裝測試產業精英班

考量明新科大周邊的封裝測試公司林立,包含力成科技、矽格、欣銓、愛德萬測試、廣化、台灣積體電路、台灣精測等,106年8月1日明新科大與臺北科大兩校結盟,簽訂「封裝測試產學合作MOU」。封測廠商有研究發展需求可以找臺北科大,有技術更新需要則找明新科大,形成研發製造一條龍的創新能量。106年8月中明新科大攜手六家廠商(愛德萬測試、力成科技、矽格、廣化科技、欣銓科技與矽拓科技)成立「半導體封裝測試產業聯盟」,進行封測技術合作與聯合研發、實習訓練及人才培育,為學子鋪好就業路程。並營造一個真實夢想,激勵同學們的向上之心,再佐以盡責、積極、誠實的態度訓練,期使同學們在這師徒制的學習場域,可以無縫接軌至半導體業界,為國家與社會培育可用的人才。

明新科大擇定由工學院協助電子系攜手矽格股份有限公司,合作辦理「封裝測試產業精英專班」。本專班目標為培訓現階段人力資源缺乏之積體電路封裝測試之技術人才,開授封裝測試技術相關之理論與實務課程,培養學生實作能力,期藉由明新科大與矽格雙方之2+2N產學攜手合作模式,建構一個以學生就業為基礎的新教育方式。

 

職能導向之契合式課程規畫

本專班之課程設計,包含理論與實務結合的契合式課程設計,以及從職業核心能力反向設計課程等,是產學攜手計畫中很具特色的做法。

本專班重點作法整理如下:

  1. 依據企業人才需求與就業能力分析,開設契合式實務導向課程。
  2. 結合工作崗位職能規畫(或配合使用設備)之模組課程。
  3. 採計工作實務經驗抵免課程學分。
  4. 封裝測試公司之業師協同授課。
  5. 建置業界與學校緊密之教學實習合作平台,發揮技職教育「做中學、學中做」特色,強調務實致用教育,紮根技術及管理人才。
  6. 建置以職業性向明確學生就業為基礎之新教育模式。

本專班重點目標如下:

  1. 結合證照制度,重視理論與實務,解決智慧封測產業人才需求缺口。
  2. 發展日二專、夜二技銜接之學制,學生學習一貫化,實施專業職能培訓/培育,即時供給專業技術人力,建立數位產業與學校緊密結合之教學合作平台。
  3. 提供家庭經濟弱勢學生一個兼顧工作與學業的教育機會與順暢的升學管道。
  4. 秉持資源共享之原則,強化產學連結,擴充創新人力,使得產業界與技專校院經由「產學攜手計畫」,共同發展教學課程、辦理觀摩、實習與就業輔導經驗交流推動等,建立永續合作夥伴之關係。

合作廠商對學生之職涯亦有規劃,於實習階段以品管員或技術員任用,依其能力及興趣可成為助理工程師、領班,取得學士學位後,若多益成績合於標準者,則可爭取成為設備、製程、測試、廠務及品質工程師等,其職場晉升進路之願景如圖一。讓學生不僅能於就學期間習得高科技的技術,也可提前培養人際關係及工作場所的適應力,畢業後順利就業並晉升,發揚技職教育「做中學、學中做」的實務特色。

「封裝測試產業精英專班」與矽格公司規劃學生未來之職涯,依其能力及興趣可成為助理工程師、領班,學士畢業後,則可爭取成為各類工程師。

圖一、「封裝測試產業精英專班」職場晉升進路願景圖
 

結語

矽格公司與明新科大自100年起展開校外實習及產學計畫等合作,目前矽格在職員工中,明新畢業學生有135人,分佈在研發、IT、製造、工程、產品、品保、財務、廠務等部門,均有傑出的表現。為了培育半導體封裝測試的精英人才,明新科大配合「優化技職校院實作環境計畫」,預計投注4,400萬元在校園建置「封裝測試類產線」,讓學生在學期間就能熟悉業界的作業環境和機台,將來即能順利地與產業接軌。「封裝測試產業精英專班」的辦理過程從破格到成為教育部的試辦學校,整體規劃縮短學用落差,加速就業進程,讓企業、學校、學生三方互蒙其利,為我國封裝測試產業培育充沛的人才。

 

延伸閱讀:

  1. 林啟瑞 (2019)。《產學攜手計畫之成效與挑戰》。契合式人才培育,169-182。台北:高教出版社。
  2. 教育部產學攜手合作計畫資訊網
來源:林啟瑞/明新科技大學校長