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2019-2021 IC設計產業專業人才需求推估調查摘要


半導體產業範疇包括上游的IC設計公司與矽晶圓製造公司,中游的IC製造公司,及下游的IC封裝與測試公司,本次調查聚焦於上游的IC設計領域。IC設計產業的公司主要業務是依客戶的需求,從事積體電路之結構、邏輯設計、電路設計與佈局等。

 

一、產業趨勢對人才需求影響

台灣IC設計的全球市占率為18%,僅次於美國,全球排名第二。影響未來IC設計產業發展的重要產業趨勢包含:

1.生物辨識商機大爆發

智慧手機自從導入指紋辨識技術後,掀起全球生物辨識技術熱潮,生物辨識技術將廣泛應用於財務金融、消費性電子、安全監控等領域。目前台灣投入之IC設計廠商有聯發科(3D臉部辨識)、義隆(電容式指紋辨識)和敦泰(光學指紋辨識結合心跳感測),因此光學技術、軟體、演算法和感測元件等相關IC設計研發人才之需求將增加。

2.車輛電子化與智慧化程度越來越高

在功能與安全等特性持續提升的帶動下,2017年的年度新車銷售,比2005年增加了約3000萬輛的規模,全球新車銷售動能維持每年約4%左右的成長幅度。未來車輛將會具備越來越多的電子元件,進而帶動車用半導體的成長動能。目前台灣投入車用電子的IC廠商家數最多,例如聯詠科技車用AI視覺晶片目前已切入Tesla、Mercedes-Benz的供應鏈;瑞昱車用乙太網控制晶片今年底將開始出貨給第一線歐系車廠。因此主動安全、通訊與導航、視覺技術、識別技術、資訊娛樂等相關IC設計研發人才之需求將增加。

3.智慧物聯網應用成長快速

人工智慧將從雲端走向終端裝置市場,智慧音箱、汽車、手機都是應用之一,產業對人工智慧應用的ASIC晶片需求增加。台灣IC設計業者創意今年在人工智慧、5G、雲端、數據中心相關市場成長較佳,而聯發科也宣布加碼投資人工智慧、5G等領域,目前中國OPPO手機已採用有AI功能的聯發科Helio P60晶片。因此熟悉人工智慧、機器學習、高速運算之IC設計人才需求將增加。

本次調查結果顯示,大多數國內廠商已經布局車用半導體、物聯網與人工智慧。相對而言,投入生物辨識晶片的國內廠商較少。因此國內業者對於車用電子與智慧物聯網相關IC設計研發人才之需求將增加,且IC設計工程師需要機器學習、深度學習等AI演算法的相關專業技能。

 

表一、IC設計業者投入半導體新興領域之情形

新興領域

已投入之廠商百分比

車用半導體

87%

物聯網

67%

人工智慧

47%

VR/AR

40%

5G 通訊應用

27%

機器人

27%

智慧城市

27%

生物辨識晶片

27%

雲端大數據

20%

4G LTE通訊應用

20%

智慧製造

20%

工業4.0

7%

比特幣挖礦

7%

區塊鍊與加密貨幣

7%

資料來源:本計畫整理

 

表二、研發人才投入新興領域所需之額外專業技能

職務名稱

額外專業能力

類比IC工程師

車用半導體

數位IC工程師

車用半導體

軟體設計工程師

深度學習

演算法工程師

機器及深度學習演算法、VR/AR相關

資料來源:本計畫整理

 

二、人才需求量化分析

因新興市場的智慧手機換機潮,3C產品持續在功能和效能上精進,加上生物辨識晶片、車用電子及智慧物聯網應用成長快速,IEK預估2018年台灣IC設計產業產值約為新臺幣6,455億元,2019年與2020年的產值成長率分別為6.89%和12.32%,2019年和2020年的產值分別為6,900億元和7,750億元。本調查以幾何平均數推估2021年產值成長率為9.22%,產值為8,464億。本研究由雇主調查法推估2018年從業人員數為28,710人。假設人均產值以1%的速度成長。依上述資料以地中海區域調查法進行人力需求推估,得以下人力需求推估表(表三)。由於IEK所預估的2020年產值成長率,幾乎是2019年產值成長率的一倍, 因此由地中海區域調查法的人力需求推估公式所得之2020年的新增人數需求的預估值,也幾乎是2019年的一倍。

 

表三、IC設計產業專業人才需求之量化推估表

年度

2019年

2020年

2021年

景氣情境

樂觀

持平

保守

樂觀

持平

保守

樂觀

持平

保守

新增人才需求(人)

1,800

1,600

1,500

3,700

3,400

3,000

3,000

2,700

2,500

景氣定義

樂觀=持平推估人數* 1.1
持平=依據人均產值計算
保守=持平推估人數* 0.9

※本調查已將最後需求推估數字,尾數進位呈現,僅供參考。

廠商目前人才供需現況

表示『人才充裕』之廠商百分比:0%
表示『就業市場供給有限,但拉長招募時間仍可尋得人才』之廠商百分比:56%
表示『就業市場供給不足,所需人才不易尋得』之廠商百分比:44%

資料來源:本調查整理,IEK 2018年半導體年鑑

 

三、人才需求質性分析

根據問卷調查結果,本計畫彙整IC設計產業主要的19種關鍵職缺、關鍵職缺之需求條件與相關資訊於表四。本年度之調查結果與歷年的調查結果相近,韌體工程師、數位IC工程師和類比IC工程師是業者最需要的人才。另外值得注意的是,由於在半導體新興應用領域的投入,業者對人工智慧工程師的需求也增加。整體而言,業者表示韌體工程師、數位IC工程師和類比IC工程師有招募與留用困難,主要的原因在於優秀人才易被其他產業或國家挖角和專業人才數量不足。這樣的招募困難也普遍存在於其他關鍵職務。

 

表四、IC設計產業專業人才質性需求分析表

所需專業人才職務

人才需求條件

招募情形

工作內容簡述

最低學歷/學類科系

能力需求

工作年資

招募難易

海外攬才需求

韌體工程師

韌體設計、編碼;工具統整合;管理、發展與維護嵌入式軟體/韌體;因應分析客戶需求,進行產品研發與除錯及通訊系統Protocol相關Firmware Programming

碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.電機電力(工程)學系
5.軟體工程學系

1. Firmware Programming
2. Boot Loader Programming
3. PCI firmware Programming
4. DSP韌體設計
5.產品測試/驗證
6.熟Assembly

2-5年

普通

演算法工程師

演算法的研究(設計晶片專用演算法、設計軟體模組演算法、撰寫搜尋演算法專用的編譯程式)、分析、檢測並設計或修改相關軟體

碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.電機電力(工程)學系
5.軟體工程學系

1.設計晶片專用搜尋演算
2.設計軟體模組演算法
3.撰寫搜尋演算法專用的編譯程式
4.音訊影像特徵擷取演算
5. Patten Match/ Coding/ IP Lookup/ Fuzzy演算法

2-5年

普通

軟體設計工程師

負責軟體的分析、設計、程式撰寫與維護,並進行軟體的測試與修改,以及控管軟體設計進度。

碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.電機電力(工程)學系
5.軟體工程學系

1. C compiler and assembler
2.數位音樂及訊號處理設計
3.通訊軟體設計
4. MIDI and Audio Processing
5. MCU軟體及工具設計

不限

普通

系統設計工程師

系統架構設計、演算法設計、系統應用設計、系統驗證規劃

碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.軟體工程學系

1.系統設計
2.架構設計
3.軟硬體分割與驗證
4.系統設計與驗證
5.電路設計
6.演算法設計

不限

普通

應用程式工程師

嵌入式作業系統應用程式開發,系統功能驗證,與測試部門溝通

碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.軟體工程學系

1. Algorithm and Optimization programming
2. Image Processing Programming (Effect and Compression)
3. Data Base Server and Client
4. Programming

2-5年

普通

作業系統工程師

作業系統移植、作業系統整合、處理器和系統晶片等級電源管理、系統績效優化(如CPU、匯流排、中斷分析)

碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.資訊工程與科學系
3.軟體工程學系
4.電機電力(工程)學系

 

1. BSP programming, Kernel Programming
2. Kernel Image configuration and design
3. Linux system programming
4. Android
5. Windows

不限

普通

驅動程式設計工程師

為產品撰寫或移植裝置OS之驅動程式,並撰寫硬體模組測試程式、及進行硬體模組測試及驗証。需要進行分析系統問題及改善系統功粍等效能

碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.電機電力(工程)學系
5.軟體工程學系

1. Driver Design (RTOS、Linux)
2. USB Driver Design
3.驅動IC設計規格制定
4. Wireless Device Driver
5. VLSI實體設計自動化

不限

普通

系統測試工程師

設計系統測試案例並建立高效的測試流程 、全面測試軟體系統的各項功能,包括工程整合測試、軟硬體整合測試、自動測試、效能測試、系統測試與分析

碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.電機電力(工程)學系
5.軟體工程學系    

1. Engineering Integration Test
2. Software/ Hardware Integration
3.通訊軟體設計
4. MIDI and Audio Processing
5. MCU軟體及工具設計

不限

普通

嵌入式軟體工程師

嵌入式系統設計和開發,包括硬體系統的建立和相關軟體開發、移植、調試等工作、 韌體及硬體設計問題分析、解決、開發及維護、IP網路通訊架構問題處理、數位訊號處理

碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.電機電力(工程)學系
5.軟體工程學系

1.嵌入式系統整合
2.嵌入式介面技術
3. C/C++語言撰寫
4. Linux、RTOS平台程式撰寫
5.韌體及硬體設計問題之分析與解決
6.嵌入式系統開發流程,如ARM、MIPS RISC CPU架構
7.軟體工程概念

不限

普通

軟體測試工程師

從事軟、軔體測試,包括規劃測試計畫,單元測試(含模組測試)、軟體整合測試、自動化測試、效能測試、相容性測試、撰寫測試報告,尋找問題,協助改善品質等工作

碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.電機電力(工程)學系
5.軟體工程學系

1.軟體整合測試
2.自動化測試程式撰寫
3.多核處理器編譯技術
4.測試系統建置與管理
5.專案控管

不限

普通

觸控DSP algorithm研發工程師

從事數位訊號處理(DSP)演算法,應用於Touch panel等領域

碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.電機電力(工程)學系

1.數位訊號處理(DSP)演算法
2.影像處理
3. Touch panel相關領域
4. C/Matlab

2-5年

普通

數位IC工程師

依產品的系統規格(如:速度、面積、價格)和半導體製程,從事積體電路設計、修改、測試、改良、偵錯等工作。

碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.電機電力(工程)學系

1.邏輯設計
2.電子電路、訊號與系統
3.數位積體電路設計
4. VLSI設計、硬體描述語言
5.可測試電路設計與數位測試
6. EDA工具技術

不限

普通

類比IC工程師

從事類比電子晶片之問題研究(例TFT-LCD Driver IC 設計、Power IC設計、TCON IC設計、Whole Chip 整合、高速interface Analog IP設計)發展及技術指導等工作。

碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.電機電力(工程)學系

 

1. VLSI設計
2.類比積體電路設計
3.混合訊號積體電路設計
4.類比與混合訊號電路測與量測
5.電路測試驗證
6. EDA工具技術

2-5年

佈局工程師

佈局設計與繪製、佈局成品之驗證、佈局成品pad座標

大專/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.電機電力(工程)學系

1.類比電路設計、類比佈局概念
2.類比佈局技巧與限制、類比元件佈局考量
3. ESD靜電防護
4. EDA軟體
5.佈局編輯器(Layout Editor)
6. DRC/LVS驗證技術( Assura、Calibre, …)

不限

普通

觸控晶片設計工程師

觸控晶片及韌體設計開發與演算法設計與校調

碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.電機電力(工程)學系

1. Verilog, Perl, synthesis flow and FPGA flow
2.數位訊號處理(DSP)演算法
3. HW/SW co-simulation flow
4. Chip architecture, clock tree planning and low power design
5. Touch panel相關領域
6. TDD演算法開發

不限

普通

電源工程師

研發與維修電源供應器;負責電源IC規格開發與驗證;訂定產品電源規格,並進行產品驗證、安歸認證;設計、製作和測試電路板並撰寫結果報告;配合EMI解決電源EMI問題

碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.電機電力(工程)學系
4.機械工程系

1.負責電源IC規格開發與驗證
2.設計、製作和測試電路板並撰寫結果報告
3. PCB電路板設計分析
4.交換式電源供應器系統設計驗證
5.訂定產品電源規格,並進行產品驗證、安規認証

2-5年

普通

機構工程師

從事新產品機構設計、外型設計、包裝設計與模具開發,並執行機構材料遠用、圖面繪製與機構模型製作測試等工作

碩士/
1.資訊工程與科學系
2.電機電力(工程)學系
3.軟體工程學系
4.機械工程系

產品機構設計與結構評估

2年以下

普通

人工智慧工程師

發展深度學習、類神經網路及機器學習等演算法,探索併開發AI演算法在新產品之應用

碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.軟體工程學系

1. Compiled程式語言(C/C#/C++/Java)
2. Scripting程式語言(R/Python)
3. Linux
4. TensorFlow及各種感知和語言理解任務的機器學習等
5.深度學習、機器學習
6.軟體工程
7.雲端運算平台(Azure, AWS)

未滿1年 (含無經驗)

普通

數據分析師

數據蒐集、整理、分析,並依據數據做出評估

碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.資訊工程與科學系
3.軟體工程學系

1. Compiled程式語言(C/C#/C++/Java)
2.機器學習、深度學習

未滿1年 (含無經驗)

普通

資料來源:本計畫整理

 

資料來源:經濟部工業局2019-2021 IC設計產業專業人才需求推估調查(2018/12)

調查單位:財團法人資訊工業策進會智慧系統研究所

來源:經濟部工業局 2019-2021產業專業人才需求推估調查