2020-2022 IC設計產業專業人才需求推估調查摘要
IC設計屬於IC生產流程的前段。包括邏輯設計、電路設計與佈局等。而IC設計廠商為不具自有晶圓廠的廠商，其設計好的IC需由晶圓廠代工製造。
產業趨勢對人才需求影響
台灣IC設計的全球市占率為17%，僅次於美國，全球排名第二。2020年隨著5G商轉，物聯網正式進入收割期。根據研調機構顧能(Gartner)預測2020年全球企業用及車用物聯網(IoT)市場的端點數量將成長至58億件，較2019年增加21%。因此，影響未來IC設計產業發展的重要產業趨勢包含：
1. 5G的應用商機發酵
2019年為5G的建置期， 2019世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)各業者展示多款5G終端，如家用網路設備(路由器、用戶終端設備)、行動分享器(Hotspot)、及小型基地台(Small Cell)、手機等，其中以智慧手機為發布重點。目前台灣投入之IC設計廠商：聯發科、瑞昱和聯詠等皆已投入5G手機AP及5G Modem晶片設計、網通晶片設計，因此5G 系統單晶片(SoC)、5G基地台設備相關研發人才等相關IC設計研發人才之需求將增加。
2.智慧車與電動車的蓬勃發展
車聯網、自駕車、先進駕駛輔助系統及車載資訊娛樂等新科技吸睛，隨著汽車大廠不斷提高車用電子比例，車用晶片出貨將逐年攀升。目前台灣投入車用電子的IC廠商家數最多，例如：聯發科車載晶片品牌Autus、瑞昱的車用乙太網路逐漸收到成效、凌陽陸續推出先進駕駛輔助系統ADAS晶片(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)，成功開發車用影音系統、手提音響(Boombox)、條形音箱(Soundbar)等音響產品，及可攜式影音娛樂系統單晶片。因此微控制器(Micro Control Unit, MCU)、功率半導體、寬能隙(Wide Band-gap, WBG)產品的功率元件、金屬氧化物半導體-場效應電晶體(MOSFET)、絕緣柵雙極電晶體(Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT)相關研發人才之需求將增加。
3.智慧物聯網應用成長快速
Gartner預估2020年前，AI相關產值包含產品及服務將達3,000億美元，AI相關技術，包含處理器、網路架構、高效能運算(High Performance Computing, HPC)、個人終端裝置、機器人、無人機與自動駕駛車等，帶動整體相關半導體產業發展。目前聯發科創建終端AI處理平台生態系統，讓開發者在平台上編寫各種應用程序融入終端晶片。瑞昱的Ameba單晶片可用於物聯網、智慧家電、智慧城市到智慧家庭所設計之各種產品。因此具備研發異質整合AI晶片能力之IC設計人才需求將增加。
人才需求量化分析
工研院產業科技國際策略發展所預估2019年台灣IC設計產業產值約為新台幣6,718億元，2020年與2021年的產值成長率分別為5.08%和3.41%，2010年和2021年的產值分別為7,059億元和7,300億元。本調查以算術平均數推估2022年產值成長率為4.16%，產值為7,604億。依上述資料進行人力需求推估，得以下人力需求推估表，如表一。在持平的情境下，未來三年預估將新增專業人才4,010人。
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年度 |
2020年 |
2021年 |
2022年 |
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景氣情境 |
樂觀 |
持平 |
保守 |
樂觀 |
持平 |
保守 |
樂觀 |
持平 |
保守 |
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新增人才需求(人) |
2,480 |
1,650 |
1,320 |
1,500 |
1,000 |
800 |
2,040 |
1,360 |
1,090 |
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景氣定義 |
樂觀=持平推估人數* 1.5 |
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廠商目前人才供需現況 |
表示『人才充裕』之廠商百分比：11% |
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人才需求質性分析
根據問卷調查結果，本計畫彙整IC設計產業主要的19項關鍵職缺、關鍵職缺之需求條件與相關資訊於表二。本年度之調查結果與歷年的調查結果相近，韌體工程師、數位IC工程師和類比IC工程師是業者最需要的人才。
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關鍵職務 |
人才需求條件 |
招募情形 |
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工作內容簡述 |
最低學歷／學類科系 |
能力需求 |
工作年資 |
招募難易 |
海外攬才需求 |
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韌體工程師 |
韌體設計、編碼；工具統整合；管理、發展與維護嵌入式軟體／韌體；因應分析客戶需求，進行產品研發與除錯及通訊系統 Protocol相關 Firmware Programming |
碩士／ |
1. Firmware Programming |
無經驗可 |
普通 |
有 |
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驅動程式設計工程師 |
為產品撰寫或移植裝置OS之驅動程式，並撰寫硬體模組測試程式及進行硬體模組測試及驗証。需要進行分析系統問題及改善系統功粍等效能 |
碩士／ |
1. Driver Design(RTOS、Linux) |
無經驗可 |
普通 |
無 |
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作業系統工程師 |
作業系統移植、作業系統整合、處理器和系統晶片等級電源管理、系統績效優化(如CPU、匯流排、中斷分析) |
碩士／ |
1. BSP programming、Kernel Programming |
無經驗可 |
普通 |
無 |
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應用程式工程師 |
嵌入式作業系統應用程式開發，系統功能驗證，與測試部門溝通 |
碩士／ |
1. Image Processing Programming (Effect and Compression) |
無經驗可 |
普通 |
有 |
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系統設計工程師 |
系統架構設計、演算法設計、系統應用設計、系統驗證規劃 |
碩士／ |
1.系統設計與驗證 |
2-5年 |
普通 |
無 |
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系統測試工程師 |
設計系統測試案例並建立高效的測試流程、全面測試軟體系統的各項功能，包括工程整合測試、軟硬體整合測試、自動測試、效能測試、系統測試與分析 |
碩士／ |
1. Software/ Hardware Integration Test |
無經驗可 |
普通 |
無 |
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軟體設計工程師 |
負責軟體的分析、設計、程式撰寫與維護，並進行軟體的測試與修改，以及控管軟體設計進度 |
碩士／ |
1. MCU軟體及工具設計 |
2-5年 |
普通 |
有 |
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軟體測試工程師 |
從事軟、軔體測試，包括規劃測試計畫，單元測試(含模組測試)、軟體整合測試、自動化測試、效能測試、相容性測試、撰寫測試報告，尋找問題，協助改善品質等工作 |
大專／ |
1.軟體整合測試 |
無經驗可 |
普通 |
無 |
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演算法工程師 |
演算法的研究(設計晶片專用演算法、設計軟體模組演算法、撰寫搜尋演算法專用的編譯程式)、分析、檢測並設計或修改相關軟體 |
碩士／ |
1.設計軟體模組演算法 |
無經驗可 |
普通 |
有 |
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人工智慧工程師 |
發展深度學習、類神經網路及機器學習等演算法，探索併開發AI演算法在新產品之應用 |
碩士／ |
1.機器學習 |
無經驗可 |
普通 |
有 |
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數據分析師 |
數據蒐集、整理、分析，並依據數據做出評估 |
碩士／ |
1.深度學習 |
無經驗可 |
普通 |
無 |
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數位IC工程師 |
依產品的系統規格(如：速度、面積、價格)和半導體製程，從事積體電路設計、修改、測試、改良、偵錯等工作 |
碩士／ |
1.數位積體電路設計 |
2-5年 |
難 |
有 |
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佈局工程師 |
佈局設計與繪製、佈局成品之驗證、佈局成品pad座標 |
大專／ |
1.類比佈局技巧與限制 |
2-5年 |
普通 |
無 |
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類比IC工程師 |
從事類比電子晶片之問題研究(例TFT-LCD Driver IC設計、Power IC設計、TCON IC設計、Whole Chip整合、高速interface Analog IP設計)、發展及技術指導等工作 |
碩士／ |
1.邏輯設計 |
2-5年 |
難 |
有 |
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嵌入式軟體工程師 |
嵌入式系統設計和開發，包括硬體系統的建立和相關軟體開發、移植、調試等工作、 韌體及硬體設計問題分析、解決、開發及維護、IP網路通訊架構問題處理、數位訊號處理 |
碩士／ |
1.多媒體串流處理或函式庫運用，例如H.264, speex, live555或ffmpeg |
無經驗可 |
普通 |
有 |
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觸控晶片設計工程師 |
觸控晶片及韌體設計開發與演算法設計與校調 |
碩士／ |
1. Verilog, Perl, synthesis flow and FPGA flow |
無經驗可 |
普通 |
無 |
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觸控DSP algorithm研發工程師 |
從事數位訊號處理(DSP)演算法，應用於Touch panel等領域 |
碩士／ |
1.數位訊號處理(DSP)演算法 |
無經驗可 |
普通 |
無 |
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電源工程師 |
研發與維修電源供應器；負責電源IC規格開發與驗證；訂定產品電源規格，並進行產品驗證、安歸認證；設計、製作和測試電路板並撰寫結果報告；配合EMI解決電源EMI問題 |
碩士／ |
1.負責電源IC規格開發與驗證 |
無經驗可 |
普通 |
無 |
資料來源：經濟部產業發展署2020-2022IC設計產業專業人才需求推估調查(2019/12)
調查單位： 財團法人資訊工業策進會地方創生服務處
作者：經濟部產業發展署2020-2022IC設計產業專業人才需求推估調查