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2018-2020 IC設計產業專業人才需求推估調查摘要


半導體產業範疇包括上游的IC設計公司與矽晶圓製造公司,中游的IC製造公司,及下游的IC封裝與測試公司,本次調查聚焦於上游的IC設計領域。IC設計產業公司的主要業務是依客戶的需求,從事積體電路之結構、邏輯設計、電路設計與佈局等。因IC設計廠商為不具自有晶圓廠的廠商,其設計完成的IC需由晶圓廠代工製造。

 

一、產業趨勢對人才需求的影響

全球市場對數位經濟相關晶片需求大增,數位經濟之核心技術,如物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、智慧製造(SM)、大數據分析(Big Data Analysis)、雲端運算(Cloud Computing)、虛擬實境(VR)及擴充實境(AR)等需要高性能及低功耗的晶片,未來5年各類型晶片包括CPU、GPU、TPU、ASIC,甚至可程式邏輯閘陣列(FPGA)市場均將有相當大的發揮空間。

我國政府將以「半導體射月計畫」,在4年內挹注40億元於台灣AI發展,推動智慧終端半導體製程與晶片系統相關研發,開拓人工智慧終端技術,以加速IC產業轉型與產業關鍵人才的培育。

觀察業者因應未來趨勢的發展動態,發現聯發科、創意、義隆等積極投入物聯網、人工智慧、伺服器、汽車電子及5G等新世代晶片之研發。聯發科技公司將車聯網與自動駕駛應用整合,積極布局車用電子領域,開始切入ADAS、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統、車用資通訊系統等4大核心領域,並積極投入智慧音箱、共享單車等新興應用。創意電子公司目前推動人工智慧與高速運算相關之NRE專案正在進行中。義隆電子公司與韓國系統整合廠商KSID(Korea Smart ID),共同打造全球第一張指紋金融卡。

由於目前人工智慧具體商業應用起飛階段,業者對IC設計工程師的需求激增。隨著數位經濟商機浮現,全球IC設計公司對高階研發人才需求迫切,同時也引發國內IC設計人才外流。

 

二、人才需求量化分析

由於PC市場衰退,智慧型手機的成長幅度有限,我國IC設計業者目前主要營收仍來自3C產品,大陸同業ME2產品競爭導致市占率下降,新興領域於IoT、AI等市場規模不大,營收與獲利難以彌補3C相關晶片之衰退,因此2017 年台灣 IC 設計產業產值將較 2016 年成長 0.1%,預估為 6,538億新台幣。即使如此,IC設計業者仍積極徵才,全力研發新產品,以切入IoT、AI、VR/AR及智慧車用電子等新興應用市場。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估2017年IC設計產業總產值為6,538億元。預估2018年、2019年IC設計產業產值成長率分別為4.93%及7.87%,本調查以幾何平均數推估2020年產值成長率為6.23%。

推估未來三年新增專業人才需求量,持平的情況下,約為1,100到1,300人。

表一、IC設計產業專業人才需求之量化推估表

年度

新增人才需求(人)

2018年

2019年

2020年

景氣情境

樂觀

1,500

1,900

1,800

持平

1,100

1,400

1,300

保守

900

1,100

1,000

景氣定義

(1)樂觀=持平推估人數* 1.35
(2)持平=依據人均產值計算
(3)保守=持平推估人數* 0.8
*本調查已將最後需求推估數字,尾數進位呈現,僅供參考。

廠商目前人才供需現況

表示人才充裕之廠商百分比:0%
表示供需均衡之廠商百分比:56.25%
表示人才不足之廠商百分比:37.5%
其他:6.25%

  

三、人才需求質性分析

本次調查依據IC設計產業趨勢發展及雇主調查結果,共計掌握17項關鍵職缺。詳如下表二: 

表二、IC設計產業專業人才質性分析表
所需專業人才職類 人才需求條件 招募情形
工作內容簡述 最低學歷/學類科系 能力需求 工作年資 招募難易 海外攬才需求
韌體工程師 韌體設計、編碼;工具統整合;管理、發展與維護嵌入式軟體/韌體;因應分析客戶需求,進行產品研發與除錯、 GSM/GPRS 及其他通訊系統 Protocol相關 Firmware Programming 碩士/ 

1.電機(與控制)工程學系; 2.(微)電子(工程)學系; 3.資訊工程與科學系; 4.電機電力(工程學系; 5.軟體工程學系

1.Firmware Programming; 2.BootLoader Programming; 3.PCIfirmware Programming; 4.DSP韌體設計;
5.
產品測試/驗證; 6.熟Assembly

2-5 普通
數位IC設計工程師 依產品的系統規格(如:速度、面積、價格)和半導體製程,從事積體電路設計、修改、測試、改良等工作。 碩士/ 

1.電機(與控制)工程學系; 2.(微)電子(工程)學系; 3.資訊工程與科學系; 4.電機電力(工程)學系

1.邏輯設計; 2.電子電路; 3.訊號與系統;
4.
數位積體電路設計; 5.VLSI設計; 6.硬體描述語言; 7.可測試電路設計與數位測試; 8.EDA工具技術

無經驗可 普通
類比IC設計工程師 從事類比電子晶片之問題研究 (TFT-LCD Driver IC 設計、Power IC設計、TCON IC設計、Whole Chip整合、高速interface Analog IP設計)及技術指導等工作。 碩士/ 

1.電機(控制)工程學系; 2.(微)電子(工程)學系; 3.資訊工程與科學系; 4.電機電力(工程)學系

1.VLSI設計; 2.類比積體電路設計; 3.混合訊號積體電路設計; 4.類比與混合訊號電路測與量測; 5.電路測試驗證; 6.EDA工具技術

2-5 困難
演算法工程師 演算法的研究 (設計晶片專用演算法、設計軟體模組演算法、撰寫搜尋演算法專用的編譯程式)、分析、檢測並設計或修改相關軟體 碩士/ 

1.電機(控制)工程學系; 2.(微)電子(工程)學系; 3.資訊工程與科學系; 4.電機電力(工程)學系; 5.軟體工程學系

1.設計晶片專用搜尋演算法; 2.設計軟體模組演算法; 3.撰寫搜尋演算法專用的編譯程式; 4.音訊影像特徵擷取演算法; 5.PattenMatch/Coding/IP Lookup/Fuzzy演算法

2-5 普通
軟體設計工程師 負責軟體的分析、設計、程式撰寫與維護,並進行軟體的測試與修改,以及控管軟體設計進度。 碩士/ 

1.電機(與控制)工程學系; 2.(微)電子(工程)學系; 3.資訊工程與科學系; 4.電機電力(工程)學系; 5.軟體工程學系

1.Ccomplierand assembler; 2.數位音樂及訊號處理設計; 3.通訊軟體設計; 4.MIDI and Audio Processing; 5.MCU軟體及工具設計

無經驗可 普通
系統設計工程師 系統架構設計、演算法設計、系統應用設計、系統驗證規劃 碩士/ 

1.電機(與控制)工程學系; 2.(微)電子(工程)學系; 3.資訊工程與科學系; 4.軟體工程學系

1.系統設計; 2.架構設計; 3.軟硬體分割與驗證; 4.系統設計與驗證; 5.電路設計; 6.演算法設計

無經驗可 普通
佈局工程師 佈局設計與繪製、佈局成品之驗證、佈局成品pad座標 大學/ 

1.電機(與控制)工程學系; 2.(微)電子(工程)學系; 3.資訊工程與科學系; 4.電機電力(工程)學系

1.類比電路設計; 2.類比佈局概念; 3.類比佈局技巧與限制; 4.類比元件佈局考量; 5.ESD靜電防護; 6.EDA軟體; 7.佈局編輯器(Layout Editor); 8.DRC/LVS驗證技術(Assura, Calibre, …)

無經驗可 普通
應用程式工程師 嵌入式作業系統應用程式開發,系統功能驗證,與測試部門溝通 碩士/ 

1.電機(與控制)工程學系; 2.(微)電子(工程)學系; 3.資訊工程與科學系; 4.軟體工程學系

1.AlgorithmandOptimization programming; 2.Image Processing Programming (Effect and Compression); 3.Data Base Server and Client Programming

2-5 普通
作業系統工程師 作業系統移植、作業系統整合、處理器和系統晶片等級電源管理、系統績效優化(如CPU、匯流排、中斷分析) 碩士/ 

1.電機(與控制)工程學系; 2.資訊工程與科學系; 3.電機電力(工程)學系

1.BSP programming, Kernel    Programming; 2.Kernel Image configuration and design; 3.Linux system programming; 4.Android; 5.Windows

無經驗可 普通
驅動程式設計工程師 為產品撰寫或移植裝置OS之驅動程式,並撰寫硬體模組測試程式、及進行硬體模組測試及驗証。需要進行分析系統問題及改善系統功粍等效能 碩士/ 

1.電機(與控制)工程學系; 2.(微)電子(工程)學系; 3.資訊工程與科學系; 4.電機電力(工程)學系

1.Driver Design (RTOS、Linux); 2.USB Driver Design; 3.驅動IC設計規格制定; 4.Wireless Device Driver; 5.VLSI實體設計自動化

無經驗可 普通
系統測試工程師 設計系統測試案例並建立高效的測試流程、全面測試軟體系統的各項功能,包括工程整合測試、軟硬體整合測試、效能測試、系統測試與分析 碩士/ 

1.電機(與控制)工程學系; 2.(微)電子(工程)學系; 3.資訊工程與科學系; 4.電機電力(工程)學系

1.Engineering Integration Test; 2.Software/Hardware Integration Test; 3.通訊軟體設計; 4.MIDIandAudio rocessing; 5.MCU軟體及工具設計

無經驗可 普通
嵌入式軟體工程師 嵌入式系統設計和開發,包括硬體系統的建立和相關軟體開發、移植、調試等工作、韌體及硬體設計問題分析、IP網路通訊架構問題處理、數位訊號處理 碩士/ 

1.電機(與控制)工程學系; 2.(微)電子(工程)學系; 3.資訊工程與科學系; 4.電機電力(工程)學系; 5.軟體工程學系

1.嵌入式系統整合; 2.嵌入式介面技術; 3.C/ C++ 語言撰寫; 4.Linux、RTOS平台程式撰寫; 5.韌體及硬體設計問題之分析與解決; 6.嵌入式系統開發流程,如 ARM, MIPS RISC CPU架構; 7.軟體工程概念

無經驗可 普通
軟體測試工程師 從事軟、軔體測試,包括規劃測試計畫,單元測試 (含模組測試)、軟體整合測試、自動化測試、效能測試、相容性測試、撰寫測試報告,尋找問題,協助改善品質等工作 大專/ 

1.電機(與控制)工程學系; 2.(微)電子(工程)學系; 3.資訊工程與科學系; 4.電機電力(工程)學系; 5.軟體工程學系

1.軟體整合測試; 2.自動化測試程式撰寫; 3.多核處理器編譯技術; 4.測試系統建置與管理; 5.專案控管

無經驗可 普通
觸控DSP algorithm研發工程師 從事數位訊號處理 (DSP)演算法,應用於Touch panel等領域 碩士/ 

1.電機(與控制)工程學系; 2.(微)電子(工程)學系; 3.資訊工程與科學系; 4.電機電力(工程)學系

1.數位訊號處理(DSP)演算法; 2.影像處理; 3.Touch panel相關領域; 4.C/matlab

2-5 普通
觸控晶片設計工程師 觸控晶片及韌體設計開發與演算法設計與校調 碩士/ 

1.電機(與控制)工程學系; 2.(微)電子(工程)學系; 3.資訊工程與科學系; 4.電機電力(工程)學系

1.Verilog,Perl,synthesis flow and FPGA flow; 2.數位訊號處理(DSP)演算法; 3.HW/ SW co-simulation flow; 4.Chip architecture, clock tree planning and low power design; 5.Touch panel相關領域; 6.TDD演算法開發

無經驗可 普通
電源工程師 研發與維修電源供應器;負責電源IC規格開發與驗證;訂定產品電源規格,並進行產品驗證、安歸認證;設計、製作和測試電路板並撰寫結果報告;配合EMI解決電源EMI問題 碩士/ 

1.電機(與控制)工程學系; 2.(微)電子(工程)學系; 3.電機電力(工程)學系

1.負責電源IC規格開發與驗證; 2.設計,製作和測試電路板並撰寫結果報告; 3.PCB電路板設計分析; 4.交換式電源供應器系統設計驗證; 5.訂定產品電源規格,並進行產品驗證、安規認証

2-5年 普通
機構工程師 從事新產品機構設計、外型設計,並執行機構材料遠用、圖面繪製與機構模型製作測試等 碩士/

1.資訊工程與科學系; 2.電機電力(工程)學系; 3.軟體工程學系

產品機構設計與結構評估 2年以下 普通

 

調查單位:財團法人資訊工業策進會產業推動與服務處

延伸閱讀:2018-2020重點產業專業人才需求推估調查

來源:經濟部工業局2018-2020年重點產業人才需求調查報告