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2017-2019 IC設計產業專業人才需求推估調查摘要


半導體產業範疇包括上游的IC設計公司與矽晶圓製造公司、中游的IC製造公司、及下游的IC封裝與測試公司,本次調查聚焦於上游的IC設計領域。IC設計產業的公司主要業務是依客戶的需求,從事積體電路之結構、邏輯設計、電路設計與佈局等。因IC設計廠商為不具自有晶圓廠的廠商,其設計完成的IC需由晶圓廠代工製造。

 

一、產業趨勢對人才需求的影響

全球大多數地區的經濟成長趨緩、個人電腦產業持續衰退、智慧型手機出貨依舊維持個位數成長,2016年全球半導體產業呈現小幅衰退。在既有3C市場趨於成熟下,半導體業若欲重拾成長動力,將來應掌握全球各市場消費性終端市場技術趨勢,帶動產業下一波轉型及創新發展。

當前消費性終端應用新趨勢,包括物聯網(Internet of Things, IoT)、雲端大數據、4G LTE和5G通訊應用、車用半導體、工業半導體及VR/AR、機器人、智慧城市等,都可望對全球半導體產業發展帶來革命性影響。半導體業是五大產業創新發展的重要支撐骨幹,估計相關創新產業將成為我國半導體業的重要出海口。

國外IC設計紛紛透過併購,將觸角延伸至新興應用領域。如大廠安華高(Avago)為佈局電信市場及雲端運算領域,購併了博通(Broadcom);台廠威盛、義隆與鈺創等已佈局VR之IC設計,業者原相科技則從專利或矽智財著手進行生物辨識IC之佈局,聯發科、偉詮電、原相、凌陽及晶焱等業者切入先進駕駛輔助系統(ADAS)晶片及車聯網相關領域。

因此IC設計人才需求情勢上,臺灣高階關鍵人才與研發人才面臨全球人才競逐,而我國薪資較全球水準為低,不利於競才。國內半導體人才供給呈現量與質的缺口,大專院校半導體相關科系博士班人數招生亦明顯不足。

面對32位元微控制器MCU、低功耗無線通訊IC、微機電(MEMS)感測器晶片、人機介面控制IC、工業用與醫療級應用晶片等新產品與新技術之開發需求,企業較重視關鍵人才,包含類比IC工程師、數位IC工程師、韌體工程師、軟體設計工程師、演算法工程師、系統設計工程師、嵌入式軟體工程師、應用程式工程師、佈局工程師及驅動程式設計工程師。

 

二、人才需求量化分析

業者在既有3C應用晶片可望維持穩定,如智慧手機應用晶片產品、PC相關應用晶片之出貨,主要成長動力將來自新興應用如物聯網、車用電子、綠能與智慧醫療等需求之成長。

產業情報(IEK)預估2016年臺灣IC設計產值成長率可望成長7%,IC設計產業總產值為6,273億元。2017年、2018年IC設計產業產值成長率分別為4.42%及5.34%,本調查以幾何平均數推估2019年產值成長率為4.86%。

推估未來三年新增專業人才需求量,持平的情況下,約為1,100到1,300人。

表一、IC設計產業專業人才需求之量化推估表

年度

新增人才需求(人)

2017年

2018年

2019年

景氣情境

樂觀

1,400

1,800

1,800

持平

1,100

1,400

1,300

保守

900

1,100

1,000

景氣定義

(1)樂觀=持平推估人數* 1.35
(2)持平=依據人均產值計算
(3)保守=持平推估人數* 0.8
*本調查已將最後需求推估數字,尾數進位呈現,僅供參考。

廠商目前人才供需現況

表示人才充裕之廠商百分比:4%
表示供需均衡之廠商百分比:71%
表示人才不足之廠商百分比:25%

 

三、人才需求質性分析

本次調查依據產業趨勢發展及雇主調查結果,共計掌握18項關鍵職缺,詳如下表二: 

表二、IC設計產業專業人才需求質性分析表
所需專業人才職類 人才需求條件 招募情形
工作內容簡述 學歷 學類 能力需求 工作年資 招募難易 海外攬才需求
類比IC工程師 從事類比電子晶片之問題研究(例TFT-LCD Driver IC 設計、Power IC設計、TCON IC設計、Whole Chip 整合、高速interface Analog IP設計)發展及技術指導等工作 碩士以上

1.電機(與控制)工程學系;2.(微)電子(工程)學系;3.電機電力(工程)學系

1.VLSI設計;2.類比積體電路設計;3.混合訊號積體電路設計;4.通訊積體電路設計;5.類比與混合訊號電路測與量測

2-5年
數位IC工程師 依產品的系統規格(如:速度、面積、價格)和半導體製程,從事積體電路設計、修改、測試、改良、偵錯等工作 碩士以上

1.電機(與控制)工程學系;2.(微)電子(工程)學系;3.資訊工程與科學系;4.電機電力(工程)學系

1.邏輯設計;2.電子電路;3.訊號與系統;4.數位積體電路設計;5.VLSI設計;6.硬體描述語言;7.數位矽智產設計

5年以上
韌體工程師 韌體設計、編碼;工具統整合;管理、發展與維護嵌入式軟體/韌體;因應分析客戶需求,進行產品研發與除錯、 GSM/GPRS 及其他通訊系統 Protocol相關 Firmware Programming 碩士以上

1.電機(與控制)工程學系;2.(微)電子(工程)學系;3.資訊工程與科學系;4.電機電力(工程)學系

1.Firmware Programming;2.Boot Loader Programming;3.PCI firmware Programming;4.USB Firmware Programming;5.語音、音樂和絃、一般應用IC之韌體程式設計相關應用;6.IC產品測試/驗證;7.熟Assembly;8.MCU介面技術

2-5年
軟體設計工程師 負責軟體的分析、設計、程式撰寫與維護,並進行軟體的測試與修改,以及控管軟體設計進度 碩士以上

1.電機(與控制)工程學系;2.(微)電子(工程)學系;3.資訊工程與科學系;4.電機電力(工程)學系

1.windows GUI application;2.C complier and assembler;3.通訊軟體設計

無經驗可 普通
演算法工程師 演算法的研究(設計晶片專用演算法、設計軟體模組演算法、撰寫搜尋演算法專用的編譯程式)、分析、檢測並設計或修改相關軟體 碩士以上

1.電機(與控制)工程學系;2.(微)電子(工程)學系;3.資訊工程與科學系;4.電機電力(工程)學系

1.設計晶片專用搜尋演算法;2.設計軟體模組演算法;3.撰寫搜尋演算法專用的編譯程式;4.音訊影像特徵擷取演算法;5.C/C++;6.數位訊號處理(DSP)演算法;7.影像處理

2-5年
系統設計工程師 系統架構設計、演算法設計、系統應用設計、系統驗證規劃 碩士以上

1.電機(與控制)工程學系;2.(微)電子(工程)學系;3.資訊工程與科學系

1.系統設計;2.架構設計;3.軟硬體分割與驗證;4.系統設計與驗證

2年以下 普通
嵌入式軟體工程師 嵌入式系統設計和開發,包括硬體系統的建立和相關軟體開發、移植、調試等工作、 韌體及硬體設計問題分析、解決、開發及維護、IP網路通訊架構問題處理、數位訊號處理 碩士以上

1.電機(與控制)工程學系;2.(微)電子(工程)學系;3.資訊工程與科學系;4.電機電力(工程)學系;5.軟體工程學系

1.嵌入式系統整合;2.C/C++語言撰寫;3.韌體及硬體設計問題之分析與解決;4.嵌入式系統開發流程,如 ARM、MIPS RISC CPU架構

2-5年 普通
應用程式工程師 嵌入式作業系統應用程式開發,系統功能驗證,與測試部門溝通 碩士以上

1.電機(與控制)工程學系;2.(微)電子(工程)學系;3.資訊工程與科學系;4.電機電力(工程)學系

1.Data Base Server and Client Programming;2.Image Processing Programming (Effect and Compression);3.MMS/WAP/PPP Software Programming;4.Algorithm and Optimization programming

2-5年 普通
佈局工程師 佈局設計與繪製、佈局成品之驗證、佈局成品pad座標 碩士以上

1.電機(與控制)工程學系;2.(微)電子(工程)學系;3.資訊工程與科學系;4.電機電力(工程)學系

1.類比電路設計;2.類比佈局概念;3.類比佈局技巧與限制;4.類比元件佈局考量;5.ESD靜電防護;6.佈局編輯器;7.LAKER、CALIBRE

2-5年 普通
驅動程式設計工程師 為產品撰寫或移植裝置OS之驅動程式,並撰寫硬體模組測試程式,及進行硬體模組測試及驗証。需要進行分析系統問題及改善系統功粍等效能 碩士以上

1.電機(與控制)工程學系;2.資訊工程與科學系;3.電機電力(工程)學系

1.Driver Design(RTOS、Linux);2.USB Driver Design;3.Windows Driver Design;4.Wireless Device Driver

2-5年
軟體測試工程師 從事軟、軔體測試,包括規劃測試計畫,單元測試 (含模組測試)、軟體整合測試、自動化測試、效能測試、相容性測試、撰寫測試報告,尋找問題,協助改善品質等工作。 碩士以上

1.電機(與控制)工程學系;2.(微)電子(工程)學系;3.資訊工程與科學系;4.電機電力(工程)學系

1.軟體整合測試;2.自動化測試程式撰寫

無經驗可 普通
作業系統工程師 作業系統移植、作業系統整合、處理器和系統晶片等級電源管理、系統績效優化(如CPU、匯流排、中斷分析) 碩士以上

1.電機(與控制)工程學系;2.(微)電子(工程)學系;3.資訊工程與科學系;4.電機電力(工程)學系

1.Kernel Image configuration and design;2.BSP programming、Kernel Programming;3.RTOS Programming (例如Symbian, VxWorks, QNX);4.Android;5.Windows

2-5年 普通
系統測試工程師 設計系統測試案例並建立高效的測試流程、全面測試軟體系統的各項功能,包括工程整合測試、軟硬體整合測試、自動測試、效能測試、系統測試與分析 碩士以上

1.電機(與控制)工程學系;2.(微)電子(工程)學系;3.資訊工程與科學系;4.電機電力(工程)學系

1.Engineering Integration Test;2.Software/Hardware Integration Test

2-5年 普通
觸控DSP algorithm研發工程師 從事數位訊號處理(DSP)演算法,應用於Touch panel等領域 碩士以上

1.資訊工程與科學系;2.電機電力(工程)學系;3.軟體工程學系

1.數位訊號處理(DSP)演算法;2.影像處理

2年以下 普通
觸控晶片設計工程師 觸控晶片及韌體設計開發與演算法設計與校調 碩士以上

1.電機(與控制)工程學系;2.(微)電子(工程)學系;3.資訊工程與科學系;4.電機電力(工程)學系;5.軟體工程學系

1.Verilog, Perl, synthesis flow and FPGA flow;2.HW/SW co-simulation flow;3.數位訊號處理(DSP)演算法

2年以下
DRAM設計工程師 記憶體電路設計與電腦輔助程式開發 大專

1.電機(與控制)工程學系;2.(微)電子(工程)學系;3.資訊工程與科學系;4.電機電力(工程)學系

1.數位訊號處理(DSP)演算法;2.影像處理

2-5年
電源工程師 研發與維修電源供應器;負責電源IC規格開發與驗證;訂定產品電源規格,並進行產品驗證、安歸認證;設計、製作和測試電路板並撰寫結果報告;配合EMI解決電源EMI問題 碩士以上

1.資訊工程與科學系;2.電機電力(工程)學系;3.電子材料系

1.負責電源IC規格開發與驗證;2.交換式電源供應器系統設計驗證

2年以下 普通
機構工程師 從事新產品機構設計、外型設計、包裝設計與模具開發,並執行機構材料遠用、圖面繪製與機構模型製作測試等工作 碩士以上

1.電機(與控制)工程學系;2.(微)電子(工程)學系;3.資訊工程與科學系;4.電機電力(工程)學系;5.軟體工程學系

1.產品機構設計與結構評估;2.產品外型與包裝設計

2-5年

 

調查單位:財團法人資訊工業策進會

延伸閱讀:2017-2019重點產業專業人才需求推估調查

來源:經濟部工業局2017-2019年重點產業人才需求調查報告