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2016-2018智慧手持裝置產業人才需求調查摘要


自2007年iPhone問世開始,資通訊產業就進入新的挑戰,智慧型產品逐漸成為市場主流,在iOS跟Android為主的智慧手持裝置大行其道之後,WinTel所帶領的產業鏈面臨解構,開放式架構、行動聯網、智慧應用等特性成為主流發展方向,臺灣多年來打造的垂直分工模式逐漸失靈。加上在研發與服務方面深度不足,及面臨國際大廠垂直整合應用服務之競爭,商業模式必須快速調整,擴大價值鏈上下游能力,以提升競爭優勢及產業附加價值。由過往商務為主,逐漸延伸至訴求聯網應用及雲端服務的智慧型應用與生活服務。

隨消費品市場重心轉向陸系、韓系品牌業者,如Samsung、聯想等,這些業者也正逐步提高產品自製比重,加上陸系供應鏈興起的潛在威脅,也正衝擊關鍵零組件產業,如IC、面板、觸控模組、電池、PCB、相機模組…等我國零組件業者。在中國大陸本土品牌與白牌之勢力崛起後,若中國策略性扶植關鍵零組件業者,對我國業者甚為不利。

因應產業發展趨勢,人才的重要性日益提升,最近幾年國內的教育制度也在不斷調整的過程中引發關注,學用落差的問題不斷被各界提起,所以如何解決這問題亦成為各界關心的焦點。

 

一、產業趨勢對人才的影響

近年大陸廠商崛起,跨足局端設備與終端產品、IC設計,生產與品牌能量兼具,對臺灣廠商造成相當大的競爭壓力。加以大陸利用龐大的內需市場作為後盾,全面發展上中下游的產業鏈,更是讓臺灣多年來引以為傲的垂直分工模式,面臨崩解的危機多年來ICT產業多項第一的光環逐漸褪色,廠商不斷抱怨剛從學校畢業的學生不堪用,學生也抱怨出社會找不到能夠發揮的舞台。

此外,少子化與老齡化兩個社會現象也為產業人才發展帶來隱憂,在人才質、量皆不足的問題下,必須積極因應提出解決之道,否則除了傷害臺灣的產業競爭力,對國家長遠的發展更是一個相當不利的因素,全能型跟跨領域的人才,需求度不斷提昇,技術本身固然重要,善於協調整合應用並發展新興商業模式的人才,才有發揮的空間。

 

表一、未來3年智慧手持裝置產業趨勢摘要表
未來3年重要產業趨勢 企業動態 對人才需求影響 影響的關鍵職缺
產業驅動因素 內容說明 驅動因素發酵
時間 地點
物聯網產業興起 物聯網裝置量與應用市場規模龐大 2017 臺灣 跨業整合為未來發展趨勢,整合性人才需求倍增。

1.產品硬體機構與電路設計能力;2.新型態嵌入式軟體技術;3.軟硬整合能力;4.產品外觀美學與創意設計工藝能力

1.機構設計;2.類比/數位電路設計;3.韌體與驅動程式設計;4.工業設計;5.應用設計研發;6.使用者經驗開發

寬頻技術發展 新一代寬頻加速實現物聯網與智慧城市 2016 臺灣 投入寬頻技術發展,需要通訊相關人才加入。

1. 4G/B4G/5G通訊協定及軟體設計能力;2.天線與RF設計能力

1.通訊軟體設計;2.射頻/天線設計

智慧手持裝置多樣化設計 智慧手持裝置扮演物聯網中樞角色 2016 臺灣 軟韌體研發人才需增加。

1.跨裝置使用者介面設計能力;2.使用者體驗設計能力;3.應用服務規劃能力

1. Framework程式設計;2. APP程式設計;3.軟硬體架構設計;4.巨量資料分析

資料來源:本調查整理 (2015/12)

 

二、產業專業人才需求量化分析

根據2016~2018年人才需求調查的結果顯示,30家廠商共提出3,190位產業人力需求,包括宏碁、華碩、宏達電、廣達、仁寶、和碩、緯創資通、英業達…等廠商,合計營收約2.08兆,占產業總體營業額2.54兆元的81.8%。

從各類別與職務需求來看,研發人才需求以硬體研發的機構設計與類比電路設計為主,分別有270人與223人的職務缺額;另外,軟體研發類的程式設計開發(Framework)與Driver、Firmware程式設計開發職類,也分別有200人與181人的職務缺額,硬體類的機構設計是需求最高的職類,類比電路設計則是需求第二高的職類。研發類各職務相關類別的職務需求如下圖一。

智慧手持裝置研發類產業人才需求概況

圖一、智慧手持裝置研發類產業人才需求概況圖  (資料來源:本調查整理)

 

而在非研發人才部分,專案管理人才與業務銷售人才需求是大宗,需求分別為375人與154人(如圖二),業務行銷傳統上每個公司都有不少需求。另外,專案管理類人才原來在資通訊領域就被重視,加上近年來產品與技術的高度整合趨勢,專案管理人才的專業更為重要,如何成功領導專案的執行?如何整合不同部門的意見?如何有效整合不同的技術?如何利用不同的資源?都是專案管理人才的重要課題,也是廠商希望找到的優秀專案管理人才所應具備的。

智慧手持裝置非研發類產業人才需求概況

圖二、智慧手持裝置非研發類產業人才需求概況 (資料來源:本調查整理)

 

以2015與2014年兩個年度前十大需求來看,機構設計、電路設計是連續兩年都進榜的重要需求職務。再從2015年電路設計的職務需求來看,因為將電路設計分為類比/數位,進榜的雖然是類比電路設計,但如果加上數位電路設計職缺數,整體比重是上升的。機構設計連續兩年都是第一名,推測與近年來各式智慧手持裝置需求設計相關。

2015年機構設計、類比電路設計等二項職缺需求比重與2014年相比呈持平;射頻/天線設計、韌體與驅動程式設計、BIOS 設計開發比重則微幅上揚。Framework程式設計、通訊軟體設計、程式設計(App)則為新入榜者。前十大排名可看出以軟體研發居多。推估為因應物聯網興起,跨業整合為新趨勢,軟體整合開發需求提升而帶動。

 

三、人才需求質性分析

在重點職務與需求能力的關係上,研發類前十大需求項目中程式設計開發(Framework)、射頻/天線設計、軟體測試、程式設計開發(APP)對於年資要求為「不拘」之外,其餘需求項目為2~5年以上。然而再查閱程式設計開發(Framework) 和射頻/天線設計人才招募難易度為「困難」。根據訪談企業人資表示,雖然上述兩類職缺需要一定專業技能,但由於人才不易找尋,所以降低年資要求因應人力供給。

除了學校的課程訓練之外,也需要實務經驗包括實戰專案的磨練,上述職務在進公司之後,通常需要較多時間培訓,根據相關廠商表示,培訓時間約6~9個月。

 

表二、智慧手持裝置產業專業人才之質性分析表
所需專業人才職類 人才需求條件 招募情形
工作內容簡述 學歷 學類 能力需求 工作年資 招募難易 海外攬才需求
機構設計工程師 主要從事機械系統模組配置規劃、結構與機構設計、分析等工作人員 大專 機械工程學類

1. PRO/E開發工具、模具結構設計、產品測試/品管流程;2.測試流程管控/軟硬體驗證導入/規劃測試計畫與流程

2~5年 普通
類比電路設計工程師 混合訊號 (mixed-signal)電路設計;低功耗類比電路設計;MCU/SOC週邊類比IP設計 大專 電資工程學類

1.基本邏輯閘元件與數位訊號之間的關聯;2.基本電阻、電容、電感元件與類比訊號之間的關聯;3.可運用EDA工具設計電路與模擬

2~5年 普通
程式設計開發工程師(Framework) Android Framework與Linux Kernel/ Driver的設計與開發;開發平台包括移行動裝置(手機)及穿戴式裝置平台 大專 電資工程學類

1. Google  Android平台程式設計語言(如Java、Linux Shell Script、C/C++等);2.網頁技術HTML、JavaScrip)/資料庫(MS SQL、MySQL)/網頁程(ASP.NET、PHP)/程式管理(Git)

無經驗 普通
射頻/天線設計工程師 平板,手機及消費型電子產品之天線設計;天線性能量測與報告整理;前瞻性天線研究開發與執行 大專 電資工程學類

1. RF射頻電路設計;2.天線分析與設計/測試、報告撰寫

無經驗
Driver、Firmware程式設計開發工程師 嵌入式系統整合開發;進行軟硬體模組開發測試及驗證;分析及解決系統問題 大專 電資工程學類

嵌入式系統、熟Linux操作環境

2~5年
軟體測試工程師 負責測試程式撰寫,訂定測試流程,執行產品測試,執行故障排除 大專 電資工程學類

1.熟悉自動化測試工具、程式語言C、C++、VB等;2.具備跨部門溝通能力、測試報告撰寫能力

無經驗
通訊軟體設計工程師 開發multi-mode GSM/ WCDMA/ LTE L1 software;開發OFDM信號處理嵌入式系統;開發ASIP/DSP架構數位通訊系統 碩士 電資工程學類

具備數位通訊、計算機組織、RTOS、Embedded System等相關知識

2~5年 普通
程式設計開發工程師(App) 規劃執行軟體架構及模組之設計,並控管軟體設計進度 大專 電資工程學類

熟悉Android Activity Layer, View, ListView   /GridView, Gallery, XML, layout, Adaptor等介面API

無經驗 普通
BIOS設計開發工程師 嵌入式作業系統與驅動程式研究開發,BIOS相關應用程式與軟體工具開發 碩士 電資工程學類

1.熟悉嵌入式軟硬體、Windows/ Linux作業系統架構;2.具備韌體程式、C/C++、Assembly等撰寫能力

2~5年
工業設計工程師 產品造型外觀設計 大專 綜合設計學類

1.針對銷售地區各地文化、購買族群習性,區別客層差異性;2.搭配智慧手持軟體特色之裝置造型設計能力

2年以下

資料來源:本調查整理 (2015/12)



調查單位:經濟部通訊產業發展推動小組

延伸閱讀: 經濟部工業局2016~2018年重點產業人才需求調查報告

來源:經濟部工業局2016-2018年重點產業人才需求調查報告